在一枚小巧的芯片上集成了所有的射频组件，其中包括 I/Q调制器、压控振荡器(VCO)、功率放大器(PA)、低噪放大器(LNA)、可编程增益放大器(PGA)、SPI控制接口等 ，采用嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)封装。在生产过程中可利用内建自检(BIST)对射频性能进行验证和校准，这有助于简化在生产线上将芯片装入设备制造商最终产品的过程。
