特点
?国际标准封装
?miniBLOC与铝，氮化物
隔离
?低RDS（ON）HDMOSTM过程
?坚固的多晶硅栅单元结构
?非钳位感应开关（UIS）的
额定
?低电感封装
?快速内在整流器
应用
?DC - DC变换器
?电池充电器
?交换模式和谐振模式
电源供应器
?直流斩波器
?温度和照明控制
优势
?易于安装
?节省空间
?高功率密度
| Parameter |
IXFN180N20 |
| VDSS, max, (V) |
200 |
| ID(cont), TC=25°C, (A) |
180 |
| RDS(on), max, TJ=25°C, (Ohm) |
0.01 |
| Ciss, typ, (pF) |
22000 |
| Qg, typ, (nC) |
660 |
| trr, typ, (ns) |
|
| trr, max, (ns) |
250 |
| PD, (W) |
694 |
| RthJC, max, (°C/W) |
0.18 |