山东泰吉星电子科技有限公司是山东省第一家专注于先进集成电路封装、测试的企业，成立于2009年9月，位于中国著名的恐龙之乡山东省诸城市，经过半年多的筹备与建设，于2010年6月正式投产。
2008、2009年的金融危机使大量集成电路制造工厂关闭，但是我国的集成电路市场却因为家电下乡，汽车产业崛起，社会向工业化、信息化发展而快速发展，因此公司抓住机遇，从国内外采购了大量先进的二手封装、测试设备，其中很多是行业巨头INTEL、QIMONDA、FREESCALE等大厂地设备。同时，我们也购买了大量新的设备、生产线。
二、生产设施与设备
公司建设目标为“在未来三、五年内成为国内先进、大型的专业集成电路封装、测试企业”。为实现此目标，已经完成一期建设厂房建设5000平方，其中洁净厂房面积3000平方米。2010年12月完成二期5000平方米的土建，其中3000平方米是洁净厂房。2011年至2012年三期规划建设厂房30000平方米，其中洁净厂房20000平方米。
现阶段，我司共拥有300多台先进的封装、测试设备，其中包括100多台WIRE绑机，20台DIE绑机，DISCO划片机，10套FICO、ASA的AUTO模，各种配套的模具，30台ADVANTEST、CREDENCE、HP、TERADYNE等公司的先进测试机；20台DELTA DESIGN、ADVANTEST等公司的测试分选机，20台TEL的UF3000、UF300、APM-90测试探针台，10台EG2001测试探针台等；各种用于质量控制的显微镜、用于检测WIRE绑、DIE绑、电镀层质量的检测设备。
三、产品开发
本公司将在投产后依次推出如下封装形式：
1、SOP8，SOT23-3，SOT23-5，SOT23-6；
2、DIP8，DIP14，DIP16，SOP14，SOP16；
3、MSOP8，MSOP14，MSOP16，QFP28，QFP44；
4、TO220，TO252；
山东泰吉星电子科技有限公司建设目标为“在未来三、五年内成为国内先进、大型的专业集成电路封装、测试企业”。从集成电路封装、测试行业本身的特点来看，先进的设备是实现公司目标的重要保证，为此我们从国内外采购了大量先进的封装、测试设备。
为了突出自身的特点，加强产品的竞争力，在先进的封装、测试产品上有所突破，除了上述四类通用的产品外，我司将重点开发如下先进封装、测试技术与产品：
1、BGA、CSP、FLIP CHIP等先进封装产品；
2、高速DDR、DDR2、DDR3等先进封装、测试技术；
3、SIP等先进叠层封装产品；
4、铜线键合技术；
5、大功率封装及铝线键合技术；
6、高、低温测试技术与汽车级产品封装技术；
7、RF产品封装、测试技术。
众所周知，先进的测试设备非常昂贵，尤其是高速MEMORY芯片测试机台、SOC测试机台、RF/混合信号测试机。为了更好的服务客户，我们已经花费巨资购买了大量先进的测试设备，并且将根据客户需求采购更多的先进设备。我们另一个努力的目标是“凡是自己能封装的都能自己测试”，向客户提供一站式服务。
四、生产规模
2010年6月底投产时，已购买设备的生产规模是:
1、 SOP8：月产量3000万片；
2、 SOT23-3L/5L/6L：月产量6000万片；
随着工厂量产工艺的完善与客户的需求，我司会再添加新的模具、新的设备，优化生产线，开发新的品种，逐渐扩大生产规模。
预计2011年底上述产品的封装、测试规模如下：
1、SOP8/SOP14/SOP16/SSOP48等 2亿片/月；
2、SOT23-3/-5/-6/，SOT223等 2亿片/月；
3、DIP8/DIP14/DIP16/DIP20 1亿片/月；
4、TO220，TO252等 1亿片/月；
5、QPF28，QFP44等 1000万/月；
联系电话：15053637200 0536-6326665
联系人：石彦杰