本公司专业生产销售各类模块测试夹具，测试座！
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：电木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
服务项目：
※专业研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket)；
※专业研制各类BGA/QFN IC测试治具；
※BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装；
※提供各类IC的open/short test board and socket连接方案；
※晶圆测试架，晶圆测试机台；
免责声明： 以上所展示的信息由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。买卖IC网对此不承担任何保证责任。
以上是通信模块测试座，GPS测试夹具 ，供应通信模块测试座，GPS测试夹具 ，型号:NGSS 厂家:NO 批号:NO 封装:BGA的信息