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XS370AO

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XS370AO
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
YAMAHA
QFP100
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XS370AO 技术参数

XS1-U8A-64-FB96-C5 制造商:XMOS Ltd 功能描述:IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA XS1-U8A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM Wafer 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:1000MIPS 连接性:可配置外设:- I/O 数:73 程序存储容量:128KB（32K x 32）程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:触片标准包装:84 XS1-U6A-64-FB96-C5 制造商:XMOS Ltd 功能描述:IC MCU MULTICORE USB 96-BGA 制造商:XMOS LIMITED 功能描述:XS1 Series 3.6 V 500 MIPS 64 KB 32-Bit Multicore Microcontroller - BGA-96 XS1-U16A-128-FB217-C10 制造商:XMOS LIMITED 功能描述:XS1-U Series XCore Multicore MCU XS1-U12A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 12-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM Wafer 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 12 核速度:1000MIPS 连接性:可配置外设:- I/O 数:73 程序存储容量:128KB（32K x 32）程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:触片标准包装:84 XS3FM322305R XS3F-M421-402-A XS3F-M421-402-R XS3F-M421-405-A XS3F-M421-405-R XS3F-M421-410-R XS3FM421S013 XS3F-M422-402-A XS3F-M422-402-R XS3F-M422-405-A XS3F-M422-405-R XS3F-M422-410-A XS3FM521501A XS3FM521505A XS3FM521510A XS3FM522501A XS3FM522502A XS3FM522505A