XP0121200L

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说明
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XP0121200L
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
PAN
原厂封装
13+
-

XP0121200L
北京元坤伟业科技有限公司
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功能描述
TRANS ARRAY NPN/NPN W/RES S MINI
RoHS
是
类别
分离式半导体产品 >> 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
系列
-
标准包装
3,000
系列
-
晶体管类型
1 个 NPN，1 个 PNP - 预偏压式（双）
电流 - 集电极 (Ic)（最大）
70mA，100mA
电压 - 集电极发射极击穿（最大）
50V
电阻器 - 基极 (R1)（欧）
47k，2.2k
电阻器 - 发射极 (R2)（欧）
47k
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)
70 @ 5mA，5V
Ib、Ic条件下的Vce饱和度（最大）
300mV @ 500µA，10mA
电流 - 集电极截止（最大）
-
频率 - 转换
100MHz，200MHz
功率 - 最大
250mW
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-TSSOP，SC-88，SOT-363
供应商设备封装
PG-SOT363-6
包装
带卷 (TR)
其它名称
SP000784046

XP0121200L 技术参数

XOMAPL138ZWT 功能描述:处理器 - 专门应用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 XOMAPL138ZCE 功能描述:处理器 - 专门应用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 XOMAPL137DZKBA3 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:C6000 DSP+ARM Processor XOMAPL137BZKB3 功能描述:处理器 - 专门应用 Low-Pwr App Proc RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 XOMAPL137AZKBT3 功能描述:处理器 - 专门应用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 XP0140100L XP0150100L XP0150400L XP0160100L XP0187800L XP0221100L XP0240100L XP0250100L XP0331100L XP0331200L XP0338300L XP0339000L XP0411100L XP0411200L XP0411300L XP0411400L XP0411500L XP0411600L