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XCV300E-FG456

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 封装
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  • XCV300E-FG456AGT
    XCV300E-FG456AGT

    XCV300E-FG456AGT

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质：营业执照

  • 5000

  • XILINX

  • BGA

  • 04+

  • -

  • 假一罚十，百分百原装正品

  • XCV300E-FG456
    XCV300E-FG456

    XCV300E-FG456

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人：廖小姐

    电话：13410012158

    地址：广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层

  • 8000

  • Xilinx

  • BGA2323

  • 21+

  • -

  • ALTERA.XILINX代理指定授权分...

  • XCV300E-FG456
    XCV300E-FG456

    XCV300E-FG456

  • 深圳市琦凌凯科技有限公司
    深圳市琦凌凯科技有限公司

    联系人：彭先生

    电话：1331648214918276240346

    地址：深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋中10层10A28

    资质：营业执照

  • 6000

  • XILINX

  • XILINX

  • 22+

  • -

  • 十年配单，只做原装

  • XCV300E-FG456AFS
    XCV300E-FG456AFS

    XCV300E-FG456AFS

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：唐先生

    电话：0755-8322569219129381337（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。

  • 865000

  • XILINX

  • 原厂封装

  • 最新批号

  • -

  • 代理此型号，原装正品现货！！

  • XCV300E-FG456
    XCV300E-FG456

    XCV300E-FG456

  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话：0755-88608801多线17727932378

    地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 36900

  • Xilinx

  • QFP

  • 18+

  • -

  • 优势现货，原装正品

  • XCV300E-FG456
    XCV300E-FG456

    XCV300E-FG456

  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人：林小姐//方先生

    电话：0755-88377780010-58488628

    地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处：北京海春路中发大厦60淀区知

  • 50

  • XILINX

  • BGA

  • 2012+

  • -

  • 只做原装正品。

  • XCV300E-FG456AGT
    XCV300E-FG456AGT

    XCV300E-FG456AGT

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人：雷春艳

    电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697

    地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质：营业执照

  • 255

  • XILINX

  • BGA

  • 06+

  • -

  • 全新原装现货

  • XCV300E-FG456AMT
    XCV300E-FG456AMT

    XCV300E-FG456AMT

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人：刘春兰

    电话：19129491434(微信同号)

    地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质：营业执照

  • 10000

  • XILINX

  • 2013+

  • -

  • 原装热卖

  • 1/1页 40条/页 共25条 
  • 1
XCV300E-FG456 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准
XCV300E-FG456 技术参数
  • XCV300E-8PQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV300E-8FG456C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV300E-8FG256C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV300E-8BG432C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV300E-8BG352C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV400-4HQ240I XCV400-5BG432C XCV400-5BG432I XCV400-5BG560C XCV400-5BG560I XCV400-5FG676C XCV400-5FG676I XCV400-5HQ240C XCV400-5HQ240I XCV400-6BG432C XCV400-6BG560C XCV400-6FG676C XCV400-6HQ240C XCV400E-6BG432C XCV400E-6BG560C XCV400E-6BG560I XCV400E-6FG676C XCV400E-6FG676I
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