XC6SLX150T-3FG900I//XC6SLX150T-3FG900CES

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XC6SLX150T-3FG900I//XC6SLX150T-3FG900CES 技术参数

XC6SLX150T-3FG900I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 900FGGBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan® 6 LXT 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC6SLX150T-3FG900C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-6 FAMILY 147443 CELLS 45NM (CMOS) TECHNOLOGY 1 - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 147K 900BGA XC6SLX150T-3FG676I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 676FGGBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan® 6 LXT 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC6SLX150T-3FG676C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-6 FAMILY 147443 CELLS 45NM (CMOS) TECHNOLOGY 1 - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 396 I/O 676FCBGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 147K 676BGA XC6SLX150T-3FG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan® 6 LXT 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC6SLX150T-4FGG900C XC6SLX150T-N3CSG484C XC6SLX150T-N3CSG484I XC6SLX150T-N3FG484C XC6SLX150T-N3FG484I XC6SLX150T-N3FG676C XC6SLX150T-N3FG676I XC6SLX150T-N3FG900C XC6SLX150T-N3FG900I XC6SLX150T-N3FGG484C XC6SLX150T-N3FGG484I XC6SLX150T-N3FGG676C XC6SLX150T-N3FGG676I XC6SLX150T-N3FGG900C XC6SLX150T-N3FGG900I XC6SLX16-2CPG196C XC6SLX16-2CPG196I XC6SLX16-2CS324I4204