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XC4413-3PQ240I

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XC4413-3PQ240I 技术参数
  • XC4085XLA-08HQ304I 功能描述:IC FPGA I 2.5V 448 I/O 240HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000XLA/XV 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XC4085XL-3BG560I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XC4085XL-3BG560C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XC4085XL-3BG432I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XC4085XL-3BG432C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XC4VFX100-10FFG1152C XC4VFX100-10FFG1152I XC4VFX100-10FFG1517C XC4VFX100-10FFG1517I XC4VFX100-11FF1152I XC4VFX100-11FF1517C XC4VFX100-11FF1517I XC4VFX100-11FFG1152C XC4VFX100-11FFG1152I XC4VFX100-11FFG1517C XC4VFX100-11FFG1517I XC4VFX12-10FF668C XC4VFX12-10FF668I XC4VFX12-10FFG668C XC4VFX12-10FFG668I XC4VFX12-10SF363C XC4VFX12-10SF363I XC4VFX12-10SFG363C
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