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XC3S2000-FG900

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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质：营业执照

  • 10000

  • XILINX

  • BGA

  • 1529+

  • -

  • 中航军工-只做原装

  • XC3S2000-FG900
    XC3S2000-FG900

    XC3S2000-FG900

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    联系人：吴

    电话：18320850923

    地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室

  • 2315

  • XILINX/赛灵思

  • BGA

  • 20+

  • -

  • 附带出货证明-价格低于市场百分之五十

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  • 1
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XC3S2000-FG900 技术参数
  • XC3S2000-5FGG900C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M 900-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC3S2000-5FGG676C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S2000-5FGG456C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S2000-5FG900C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 2M GATES 46080 CELLS 725MHZ 1.2V 900FBGA - Trays XC3S2000-5FG676C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 2M GATES 46080 CELLS 725MHZ 1.2V 676FBGA - Trays XC3S200-4TQ144I XC3S200-4TQG144C XC3S200-4TQG144I XC3S200-4VQ100C XC3S200-4VQ100I XC3S200-4VQG100C XC3S200-4VQG100I XC3S200-5FT256C XC3S200-5FTG256C XC3S200-5PQ208C XC3S200-5PQG208C XC3S200-5TQ144C XC3S200-5TQG144C XC3S200-5VQ100C XC3S200-5VQG100C XC3S200A-4FG320C XC3S200A-4FG320I XC3S200A-4FGG320C
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