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XC2S2005FG456I

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  • 深圳市湘达电子有限公司
    深圳市湘达电子有限公司

    联系人:朱平

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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    联系人:唐先生

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

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    地址:深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

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  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

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XC2S2005FG456I 技术参数
  • XC2S200-5FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V 1176 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC2S200-5FG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC2S200-5FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC2S15-6VQG100C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 15K GATES 432 CELLS 263MHZ 2.5V 100VTQFP - Trays XC2S15-6VQ100C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC2S200-6FG256C XC2S200-6FG456C XC2S200-6FGG256C XC2S200-6FGG456C XC2S200-6PQ208C XC2S200-6PQG208C XC2S200E-6FG456C XC2S200E-6FGG456C XC2S200E-6PQ208C XC2S200E-6PQ208I XC2S200E-6PQG208C XC2S300E-6FTG256C XC2S300E-6PQ208C XC2S300E-6PQG208C XC2S300E-6PQG208I XC2S30-5CS144C XC2S30-5CS144I XC2S30-5CSG144C
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