配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

RGR6240025CSPMT01
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
QUALCOMM
原厂封装
最新批号
-
代理此型号，原装正品现货！！

RGR6240
深圳市英科美电子有限公司
深圳市英科美电子有限公司
联系人：张先生
电话：0755-23903058
地址：深圳市福田区振兴路西101号华匀大厦1栋7F
16800
QUALCOMM/高通
BGA253X3
22+
-
每一片都来自原厂，正品保证

RGR6240
深圳市大源实业科技有限公司
深圳市大源实业科技有限公司
联系人：李女士
电话：1530261991513762584085
地址：深圳市龙岗区五和大道山海商业广场C座707室
12000
QUALCOMM
BAG
24+
-
原装，公司部分现货，有单来谈QQ:161...

RGR6240
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
41500
QUALCOM
BGA
14+;15+
-
全新原装现货

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1

您是不是要找： RGRB19B RGRB19CN RGRB19U RGRB19Y RGREJ1096Y RGREJ696Y RGRKCBNJEJY RGRKCBNJY RGS00TS65DHRC11

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RGR6240 技术参数

RGP0207CHK1G0 功能描述:RES 1.00G OHM 1/4W 10% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RGP，Neohm 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:1G 容差:±10% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:高电压温度系数:±350ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.256" 长（2.50mm x 6.50mm）高度:- 端子数:2 标准包装:1 RGP0207CHJ47M 功能描述:RES 47M OHM 1/4W 5% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RGP，Neohm 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:47M 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:高电压温度系数:±350ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.256" 长（2.50mm x 6.50mm）高度:- 端子数:2 标准包装:1 RGP0207CHJ33M 功能描述:RES 33M OHM 1/4W 5% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RGP，Neohm 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:33M 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:高电压温度系数:±350ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.256" 长（2.50mm x 6.50mm）高度:- 端子数:2 标准包装:1 RGP0207CHJ100M 功能描述:RES 100M OHM 1/4W 5% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RGP，Neohm 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:100M 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:高电压温度系数:±350ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.256" 长（2.50mm x 6.50mm）高度:- 端子数:2 标准包装:1 RGFRA1903041A1T 功能描述:2.4GHz Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Solder Surface Mount 制造商:walsin technology corporation 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:停产频率组:UHF（2 GHz ~ 3 GHz）频率（中心/带）:2.4GHz 频率范围:2.4GHz ~ 2.5GHz 天线类型:芯片频带数:1 VSWR:2 回波损耗:- 增益:2dBi 功率 - 最大值:- 特性:- 端接:焊接侵入防护:- 安装类型:表面贴装高度（最大值）:0.150"（3.80mm）应用:- 标准包装:1 RGS100 RGS100E RGS10K RGS10KE RGS10R RGS10RE RGS134-10-1Y RGS134-1Y RGS13442-1 RGS13442-10-1 RGS13448-1 RGS13448-10-1 RGS13451-1 RGS13451-10-1 RGS13452-1 RGS13452-10-1 RGS134A-10-1 RGS134B-1