配单专家企业名单

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供应商
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封装
批号
价格
说明
操作

R5F64116DFB#U0
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖先生
电话：13612973190
地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室
9000
Renesas
100-LQFP
22+
-
原厂渠道，现货配单

R5F64116DFB
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
联系人：李林
电话：0755-8251939113714584659李先生（可开13%增票，3
地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09
资质：营业执照
12840
RENESAS/瑞萨
QFP
23+
-
只做全新原装正品现货

R5F64116DFB#U0
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
RENESAS
LQFP100
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

R5F64116DFB
深圳市硅宇电子有限公司
深圳市硅宇电子有限公司
联系人：唐先生
电话：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503
资质：营业执照
250
RENESAS
QFP
14+
-
原装现货/特价

R5F64116DFB#U0
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Renesas Electronics Ameri
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

R5F64116DFB#U0
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：王小康
电话：181886423070755-21006672
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Renesas Electronics Ameri
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

R5F64116DFB#U0
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-88608801多线17727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
11630
RENESAS
原厂原装
18+
-
原装正品，优势供应

R5F64116DFB#U0
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8860880117727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36200
RENESAS
LQFP100
18+
-
原装正品，欢迎订购

R5F64116DFB#U0
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-88608801多线17727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36200
RENESAS
LQFP100
18+
-
原装正品，欢迎订购

R5F64116DFB
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3934
RENESAS
QFP
2236+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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制造商
RENESAS
制造商全称
Renesas Technology Corp
功能描述
RENESAS MCU

R5F64116DFB 技术参数

R5F64115DFB#U0 功能描述:MCU 384KB ROM 40KB RAM 100-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C/R32C/100/111 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 R5F64114DFB#UA 功能描述:MCU 256KB ROM 40KB RAM 100-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C/R32C/100/111 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 R5F64114DFB#U0 功能描述:MCU 256+8KB FLASH 40K 100-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C/R32C/100/111 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 R5F64112NLG#U0 功能描述:MCU 512+8KB FLASH 63K 100-TFLGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C/R32C/100/111 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 R5F64112DFB#U0 功能描述:MCU 512+8KB FLASH 63K 100-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C/R32C/100/111 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 R5F64167DFB#UB R5F64167DFD#UB R5F64168DFB#U0 R5F64168DFB#UB R5F64168DFD#U0 R5F64168DFD#UB R5F64169DFB#U0 R5F64169DFB#UB R5F64169DFD#U0 R5F64169DFD#UB R5F6416MADFD#UA R5F6416MADFE#UA R5F64175DFB#U0 R5F64175DFB#UB R5F64175DFD#U0 R5F64175DFD#UB R5F64176DFB#U0 R5F64176DFB#UB