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R5F21347HJFP

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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    联系人:唐先生

    电话:0755-8322569219129381337(微信同号)

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  • 深圳市硅宇电子有限公司
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  • RENESAS

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  • 深圳市轩盛达电子有限公司
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R5F21347HJFP 技术参数
  • R5F21346YKFP#W4 功能描述:MCU 32KB ROM 2.5KB RAM 48-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/3x/34Y 标准包装:300 系列:78K0R/Ix3 核心处理器:78K/0R 芯体尺寸:16-位 速度:40MHz 连通性:3 线 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外围设备:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:27 程序存储器容量:16KB(16K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-SSOP 包装:托盘 R5F21346YKFP#V0 功能描述:MCU 32KB ROM 2.5KB RAM 48-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/3x/34Y 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR) R5F21346YKFP#U0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:R8C34Y 32+4+2.5K -40 125C AU 48LQFP - Trays R5F21346XJFP#W4 功能描述:MCU 32KB ROM 2.5KB RAM 48-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/3x/34X 标准包装:300 系列:78K0R/Ix3 核心处理器:78K/0R 芯体尺寸:16-位 速度:40MHz 连通性:3 线 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外围设备:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:27 程序存储器容量:16KB(16K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-SSOP 包装:托盘 R5F21346XJFP#V0 功能描述:MCU 32KB ROM 2.5KB RAM 48-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/3x/34X 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR) R5F2134CWJFP#U0 R5F2134CWKFP#U0 R5F21354CDFP#V0 R5F21354CDFP#X6 R5F21354CNFP#V0 R5F21354CNFP#X6 R5F21354DDFP#V0 R5F21354DNFP#30 R5F21354DNFP#V0 R5F21354MDFP#30 R5F21354MDFP#V0 R5F21354MDFP#X4 R5F21354MNFP#30 R5F21354MNFP#V0 R5F21354MNFP#X4 R5F21355CDFP#X6 R5F21355CNFP#50 R5F21355CNFP#W4
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