配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

R5F21334CDFP#V2
深圳市芯驰科技有限公司
深圳市芯驰科技有限公司
联系人：丁皓鹏
电话：1866538497818124166365
地址：福田街道深南中路3029号南光捷佳大厦2331
资质：营业执照
100000
Renesas
N/A
15+
-
原装正品价格优势！

R5F21334CDFP#X6
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖先生
电话：13612973190
地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室
9000
Renesas
32-LQFP
22+
-
原厂渠道，现货配单

R5F21334CDFP#30
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Renesas Electronics Ameri
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

R5F21334CDFP#50
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：王小康
电话：181886423070755-21006672
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Renesas Electronics Ameri
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

R5F21334CDFP#V2
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
32-LQFP
12+
-
授权分销现货热卖

R5F21334CDFP#V2
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：张国龙
电话：177226252410755-21008751
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Renesas Electronics Ameri
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

R5F21334CDFP#V2
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：王俊杰
电话：188185984650755-23763516
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Renesas Electronics Ameri
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

1/1页 40条/页共20条
1

您是不是要找：

R5F21334CDFP PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

R5F21334CDFP PDF下载

制造商
RENESAS
制造商全称
Renesas Technology Corp
功能描述
RENESAS MCU

R5F21334CDFP 技术参数

R5F21332DNFP#X6 功能描述:MCU 8KB ROM 1KB RAM 32-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/3x/33D 标准包装:300 系列:78K0R/Ix3 核心处理器:78K/0R 芯体尺寸:16-位速度:40MHz 连通性:3 线 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外围设备:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:27 程序存储器容量:16KB（16K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-SSOP 包装:托盘 R5F21332DNFP#V2 功能描述:MCU 8KB ROM 1KB RAM 32-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/3x/33D 标准包装:300 系列:78K0R/Ix3 核心处理器:78K/0R 芯体尺寸:16-位速度:40MHz 连通性:3 线 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外围设备:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:27 程序存储器容量:16KB（16K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-SSOP 包装:托盘 R5F21332DNFP#V0 功能描述:MCU 8KB ROM 1KB RAM 32-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/3x/33D 标准包装:300 系列:78K0R/Ix3 核心处理器:78K/0R 芯体尺寸:16-位速度:40MHz 连通性:3 线 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外围设备:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:27 程序存储器容量:16KB（16K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-SSOP 包装:托盘 R5F21332DDFP#X6 功能描述:MCU 8KB ROM 1KB RAM 32-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/3x/33D 标准包装:300 系列:78K0R/Ix3 核心处理器:78K/0R 芯体尺寸:16-位速度:40MHz 连通性:3 线 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外围设备:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:27 程序存储器容量:16KB（16K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-SSOP 包装:托盘 R5F21332DDFP#V2 功能描述:MCU 8KB ROM 1KB RAM 32-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/3x/33D 标准包装:300 系列:78K0R/Ix3 核心处理器:78K/0R 芯体尺寸:16-位速度:40MHz 连通性:3 线 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外围设备:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:27 程序存储器容量:16KB（16K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-SSOP 包装:托盘 R5F21334CYFP#X6 R5F21334DDFP#30 R5F21334DDFP#50 R5F21334DDFP#V2 R5F21334DDFP#X6 R5F21334DNFP#30 R5F21334DNFP#50 R5F21334DNFP#V2 R5F21334DNFP#X6 R5F21334GKFP#V0 R5F21334HKFP#V0 R5F21334MDFP#V0 R5F21334MDFP#X4 R5F21334MNFP#30 R5F21334MNFP#50 R5F21334MNFP#V0 R5F21334MNFP#V2 R5F21334MNFP#X4