DI110

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

DI110N06D1
无锡固电半导体股份有限公司
无锡固电半导体股份有限公司
联系人：张小姐
电话：15961889150
地址：江苏省无锡市新区新梅路68号
资质：营业执照
1000
isc/固电半导体
DPAK/TO-252
25+
-
国产品牌，替代进口

DI110N03PQ
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：高先生/周小姐/曹先生
电话：185208051481376027201713487865852
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
2076
Diotec Semiconductor
8-PowerTDFN
25+
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

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制造商
未知厂家
制造商全称
未知厂家
功能描述
1 AMP MINIATURE BRIDGE RECTIFIERS

DI110 技术参数

DHSF44G272ZT2B 功能描述:CAP CER 2700PF 40KV Z5U DISK 制造商:murata electronics north america 系列:DHS 包装:散装零件状态:在售电容:2700pF 容差:-20%，+80% 电压 - 额定:40000V（40kV）温度系数:Z5U 工作温度:10°C ~ 85°C 特性:高电压等级:- 应用:通用安装类型:需要支座封装/外壳:圆盘形，金属配接件 - 有螺纹大小/尺寸:2.362" 直径（60.00mm）高度 - 安装（最大值）:1.673"（42.50mm）厚度（最大值）:- 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 DHSF44D102ZHXB 功能描述:CAP CER 1000PF 20KV Z5V DISK 制造商:murata electronics north america 系列:DHS 包装:散装零件状态:在售电容:1000pF 容差:-20%，+80% 电压 - 额定:20000V（20kV）温度系数:Z5V 工作温度:-20°C ~ 85°C 特性:高电压等级:- 应用:通用安装类型:需要支座封装/外壳:圆盘形，金属配接件 - 有螺纹大小/尺寸:1.181" 直径（30.00mm）高度 - 安装（最大值）:1.083"（27.50mm）厚度（最大值）:- 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 DHS-B9292-05A 功能描述:Heat Sink LGA Aluminum Board Level 制造商:delta electronics 系列:- 零件状态:有效类型:插件板级冷却封装:LGA 接合方法:把紧螺栓形状:方形长度:3.602"（91.50mm）宽度:3.602"（91.50mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:2.519"（64.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:0.17°C/W 材料:铝材料镀层:- 标准包装:576 DHS-B9292-04A 功能描述:Heat Sink LGA Aluminum Board Level 制造商:delta electronics 系列:- 零件状态:有效类型:插件板级冷却封装:LGA 接合方法:把紧螺栓形状:方形长度:3.602"（91.50mm）宽度:3.602"（91.50mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:1.004"（25.50mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:0.24°C/W 材料:铝材料镀层:- 标准包装:768 DHS-B9090-44A 功能描述:Heat Sink LGA Aluminum Board Level 制造商:delta electronics 系列:- 零件状态:有效类型:插件板级冷却封装:LGA 接合方法:把紧螺栓形状:方形长度:3.543"（90.00mm）宽度:3.543"（90.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:1.004"（25.50mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:0.27°C/W 材料:铝材料镀层:- 标准包装:768 DI9956T DIA-1 DIA-2 DIA42B 10W DIA42B 20W DIA42B 7W DIA53S72420A DIA53S72450A DIABLO16 DIABVNOTCH DIAGB5 DIAGB6 DIAMOND-E-12M DIAMOND-E-12M-PROMO DIAMOND-I-12M DIART110A DIART220A DIART24A