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D2914

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖小姐

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    地址:广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层

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  • 深圳市中平科技有限公司
    深圳市中平科技有限公司

    联系人:赖先生

    电话:0755-8394638513632637322

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号

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  • 深圳市科思奇电子科技有限公司
    深圳市科思奇电子科技有限公司

    联系人:林小姐/欧阳先生

    电话:0755-832450508278593918923762408微信同号

    地址:深圳市福田区上步工业区501栋1109-1110室

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  • 深圳市特瑞斯科技有限公司
    深圳市特瑞斯科技有限公司

    联系人:李先生

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    地址:销售一部:华强北上步工业区501栋401室 销售二部:深圳市福田区红荔路上航大厦411室

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  • 深圳市深美诺电子科技有限公司
    深圳市深美诺电子科技有限公司

    联系人:李燕兵

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  • 深圳市深科创科技有限公司
    深圳市深科创科技有限公司

    联系人:吴先生/吴小姐/朱先生

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:唐先生

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  • 深圳市硅宇电子有限公司
    深圳市硅宇电子有限公司

    联系人:唐先生

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司
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  • 深圳市一线半导体有限公司
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  • 深圳市金嘉旭贸易有限公司
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  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
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  • 深圳市安博威科技有限公司
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  • 北京力通科信电子有限公司
    北京力通科信电子有限公司

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  • 制造商
  • 未知厂家
  • 制造商全称
  • 未知厂家
  • 功能描述
  • A-Law/u-Law CODEC
D2914 技术参数
  • D2899-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 99POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:散装 零件状态:在售 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):99(1 x 99) 间距 - 配接:0.200"(5.08mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.200"(5.08mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:197μin(5.00μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.118"(3.00mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:15 毫欧 标准包装:200 D2840-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin(5.00μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:塑料 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:10 D2832-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):32(2 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin(5.00μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:塑料 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:756 D2828-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin(5.00μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:塑料 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:14 D2824-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin(5.00μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:塑料 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:17 D295-4C D2A D2A-1110 D2A-1120 D2A-2110 D2A-2120 D2AW-A002D R D2AW-A003D R D2AW-EL002D R D2AW-EL003D R D2AW-ER002D R D2AW-ER003D R D2C-20 D2C-21 D2C-22 D2C-23 D2C-24 D2C-25
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