CS181002-CQR

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功能描述
音频 DSP IC CobraNet Audio Networking Processor
RoHS
否
制造商
Texas Instruments
工作电源电压
电源电流
工作温度范围
安装风格
封装 / 箱体
封装
Tube

CS181002-CQR 技术参数

CS1808KKX7RZBB103 功能描述:10000pF 630V 陶瓷电容器 X7R 1808（4520 公制） 0.177" 长 x 0.079" 宽（4.50mm x 2.00mm）制造商:yageo 系列:CS 包装:带卷（TR）零件状态:有效电容:10000pF 容差:±10% 电压 - 额定:630V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:汽车级，Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:1808（4520 公制）大小/尺寸:0.177" 长 x 0.079" 宽（4.50mm x 2.00mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.079"（2.00mm）引线间距:- 特性:软端子引线形式:- 标准包装:3,000 CS17-F2GA103MYNS 功能描述:10000pF 250VAC 陶瓷电容器 F 径向，圆盘 0.650" 直径（16.50mm）制造商:tdk corporation 系列:CS 包装:散装零件状态:过期电容:10000pF 容差:±20% 电压 - 额定:250VAC 温度系数:F 安装类型:通孔工作温度:-25°C ~ 105°C 应用:安全等级:X1，Y2 封装/外壳:径向，圆盘大小/尺寸:0.650" 直径（16.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.807"（20.50mm）厚度（最大值）:- 引线间距:0.394"（10.00mm）特性:高电压引线形式:直形标准包装:1,000 CS17-F2GA103MYGS 功能描述:10000pF 250VAC 陶瓷电容器 F 径向，圆盘 0.650" 直径（16.50mm）制造商:tdk corporation 系列:CS 包装:散装零件状态:过期电容:10000pF 容差:±20% 电压 - 额定:250VAC 温度系数:F 安装类型:通孔工作温度:-25°C ~ 105°C 应用:安全等级:X1，Y2 封装/外壳:径向，圆盘大小/尺寸:0.650" 直径（16.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.807"（20.50mm）厚度（最大值）:- 引线间距:0.394"（10.00mm）特性:高电压引线形式:直形标准包装:1,000 CS1777-000 功能描述:FILTERLINE PRIMARY 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:- 零件状态:在售电缆类型:电子线，双壁，屏蔽线规:26 AWG 导线股数:19/38 导体材料:铜，银涂层护套（绝缘）材料:乙烯-四氟乙烯共聚物（ETFE），辐射处理护套（绝缘）直径:0.043"（1.09mm）护套（绝缘）厚度:0.004"（0.10mm）长度:- 电压:600V 工作温度:-65°C ~ 150°C 套管颜色:紫罗兰色，黑色条纹等级:- 特性:- 标准包装:1 CS1777.E0-998170 功能描述:IC SDH FRAMER MAPPER 1020-UPBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:24-HVQFN（4x4）包装:托盘配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND CS18143 CS18184 CS18186 CS18188 CS182 CS184 CS19-08HO1 CS19-08HO1C CS19-08HO1S CS19-08HO1S-TUBE CS19-12HO1 CS19-12HO1C CS19-12HO1S CS19-12HO1S-TUBE CS-195+/BULK28X52 CS-195+/BX16X28 CS-195+/BX36X24 CS-195+/BX36X36