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CLLRH-02

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

CLLRH-02
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
256
Central Semiconductor
标准封装
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

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功能描述
整流器 200V 0.5A
RoHS
否
制造商
Vishay Semiconductors
产品
Standard Recovery Rectifiers
配置
反向电压
100 V
正向电压下降
恢复时间
1.2 us
正向连续电流
2 A
最大浪涌电流
35 A
反向电流 IR
5 uA
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
DO-221AC
封装
Reel

CLLRH-02 技术参数

CLLG1AX7R1A105M085AC 功能描述:1μF 10V 陶瓷电容器 X7R 1206（3216 公制） 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）制造商:tdk corporation 系列:CLL 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:1μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:1206（3216 公制）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.037"（0.95mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（多端子）引线形式:- 标准包装:1 CLLG1AX7R0J225M085AC 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 1206（3216 公制） 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）制造商:tdk corporation 系列:CLL 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:1206（3216 公制）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.037"（0.95mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（多端子）引线形式:- 标准包装:1 CLLE1AX7S1A334M050AC 功能描述:0.33μF 10V 陶瓷电容器 X7S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CLL 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:0.33μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V 温度系数:X7S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（多端子）引线形式:- 标准包装:1 CLLE1AX7S1A224M050AC 功能描述:0.22μF 10V 陶瓷电容器 X7S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CLL 包装:剪切带（CT）零件状态:停产电容:0.22μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V 温度系数:X7S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（多端子）引线形式:- 标准包装:1 CLLE1AX7S1A154M050AC 功能描述:0.15μF 10V 陶瓷电容器 X7S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CLL 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:0.15μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V 温度系数:X7S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（多端子）引线形式:- 标准包装:1 CLM/C-P18/11-C CLM/C-P22/13-C CLM/P-PQ20/16 CLM/P-PQ20/20 CLM/P-PQ26/20 CLM/P-PQ26/25 CLM/P-PQ32/20 CLM/P-PQ32/30 CLM/P-PQ35/35 CLM/P-PQ40/40 CLM/S-P22/13-C CLM/S-P26/16-C CLM/T-P14/8-C CLM/TP-P11/7-C CLM/TP-P14/8-C CLM/TP-P18/11-TZ CLM/TP-P26/16-C CLM/TS-P30/19-C