CHIPBEAD(CMF2012F-601-2P-T)

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CHIPBEAD(CMF2012F-601-2P-T) 技术参数

CHI2MBL-X 功能描述:MINI-COM ADAPTER FOR INTERLINK - 制造商:panduit corp 系列:Mini-Com? 零件状态:在售样式:1/3 尺寸类型:模块插件端口数:2 端口方向:直形颜色:黑色特性:- 配套使用产品/相关产品:Mini-Com? 系列（扁平，槽式，倾斜嵌入或空白）长度:0.894"（22.70mm）宽度:1.634"（41.50mm） Depth:0.655"（16.65mm）材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）材料可燃性等级:- 标准包装:10 CHG-KEP 功能描述:CONN CONTACT 22AWG 30 GOLD 制造商:3m 系列:CHG 包装:散装零件状态:有效类型:- 引脚或插座:插口触头端接:IDC 线规:22-24 AWG 触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:500 CHG-KCP 功能描述:CONN CONTACT 28AWG 30GOLD 制造商:3m 系列:CHG 包装:散装零件状态:有效类型:- 引脚或插座:插口触头端接:IDC 线规:26-28 AWG 触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:500 CHG-2072-001010-KEP 功能描述:72 Position Rectangular Receptacle Connector IDC Gold 22-24 AWG 制造商:3m 系列:CHG 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座触头类型:母形插口针脚数:72 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）安装类型:自由悬挂紧固类型:- 电缆端接:IDC 线缆类型:离散式或带状缆线线规:22-24 AWG 特性:闭端触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:灰标准包装:100 CHG-2072-001010-KCP 功能描述:72 Position Rectangular Receptacle Connector IDC Gold 26-28 AWG 制造商:3m 系列:CHG 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座触头类型:母形插口针脚数:72 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）安装类型:自由悬挂紧固类型:- 电缆端接:IDC 线缆类型:离散式或带状缆线线规:26-28 AWG 特性:闭端触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:灰标准包装:100 CHIPPROG-ISP CHK3PC CHKFM8 CHKFSAE9 CHKFT8 CHKIT-02016 CHKIT-0402 CHKLABALL13 CHKLASAE13 CHKO10104 CHKO10106 CHKO1084 CHKO1086 CHKO12104 CHKO12106 CHKO12124 CHKO12126 CHKO1284