C3225X8R1E155K/8

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制造商
TDK CORPORATION OF AMERICA
功能描述
Size

C3225X8R1E155K/8 技术参数

C3225X8R1E106M250AE 功能描述:MLCC, SOFT TERMINATION, 1210, X8 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电容:10μF 容差:±20% 电压 - 额定:25V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 特性:软端子，高温等级:- 应用:Boardflex 敏感故障率:- 安装类型:表面贴装，MLCC 封装/外壳:1210（3225 公制）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.110"（2.80mm）引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 C3225X8R1E106M250AC 功能描述:MLCC, HIGH TEMPERATURE, 1210, X8 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电容:10μF 容差:±20% 电压 - 额定:25V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 特性:高温等级:- 应用:通用故障率:- 安装类型:表面贴装，MLCC 封装/外壳:1210（3225 公制）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.110"（2.80mm）引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 C3225X8R1E106K250AE 功能描述:10μF ±10% 25V 陶瓷电容器 X8R 1210（3225 公制）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电容:10μF 容差:±10% 电压 - 额定:25V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 特性:软端子，高温等级:- 应用:通用故障率:- 安装类型:表面贴装，MLCC 封装/外壳:1210（3225 公制）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.110"（2.80mm）引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 C3225X8R1E106K250AC 功能描述:10μF ±10% 25V 陶瓷电容器 X8R 1210（3225 公制）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电容:10μF 容差:±10% 电压 - 额定:25V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 特性:高温等级:- 应用:通用故障率:- 安装类型:表面贴装，MLCC 封装/外壳:1210（3225 公制）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.110"（2.80mm）引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 C3225X8R1C685M200AB 功能描述:6.8μF 16V 陶瓷电容器 X8R 1210（3225 公制） 0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:6.8μF 容差:±20% 电压 - 额定:16V 温度系数:X8R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 150°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:1210（3225 公制）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.087"（2.20mm）引线间距:- 特性:高温引线形式:- 标准包装:1 C3225X8R1E475M250AB C3225X8R1E475M250AE C3225X8R1E685K200AC C3225X8R2A474K200AB C3225X8R2A474K200AE C3225X8R2A474M200AB C3225X8R2A474M200AE C3225X8R2A684K250AB C3225X8R2A684K250AE C3225X8R2A684M250AB C3225X8R2A684M250AE C3225Y5V0J107Z C3225Y5V0J107Z/5 C3225Y5V1A226Z/1.15 C3225Y5V1A226Z/5 C3225Y5V1A476Z C3225Y5V1A476Z/5 C3225Y5V1C106Z/1.15