C2012X7R1H102M

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说明
操作

C2012X7R1H102MC000A
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
16789
TDK
805
2024+
-
全国最底价现货

C2012X7R1H102M
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
TDK Corporation
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装

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1

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功能描述
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 1000pF 50volts X7R 20%
RoHS
否
制造商
American Technical Ceramics (ATC)
电容
10 pF
容差
1 %
电压额定值
250 V
温度系数/代码
C0G (NP0)
外壳代码 - in
0505
外壳代码 - mm
1414
工作温度范围
- 55 C to + 125 C
产品
Low ESR MLCCs
封装
Reel

C2012X7R1H102M 技术参数

C2012X7R1H102K/10 功能描述:1000pF 50V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:带卷（TR）零件状态:过期电容:1000pF 容差:±10% 电压 - 额定:50V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:- 引线形式:- 标准包装:10,000 C2012X7R1H102K 功能描述:1000pF 50V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:过期电容:1000pF 容差:±10% 电压 - 额定:50V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:- 引线形式:- 标准包装:1 C2012X7R1E684M125AB 功能描述:0.68μF 25V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:0.68μF 容差:±20% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型引线形式:- 标准包装:1 C2012X7R1E684K125AB 功能描述:0.68μF 25V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:0.68μF 容差:±10% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型引线形式:- 标准包装:1 C2012X7R1E475M125AE 功能描述:4.7μF 25V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:4.7μF 容差:±20% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:软端子引线形式:- 标准包装:1 C2012X7R1H104M085AA C2012X7R1H104M125AE C2012X7R1H105K085AC C2012X7R1H105K125AB C2012X7R1H105K125AE C2012X7R1H105M085AC C2012X7R1H105M125AB C2012X7R1H105M125AE C2012X7R1H154K085AA C2012X7R1H154K125AA C2012X7R1H154M085AA C2012X7R1H154M125AA C2012X7R1H155K125AC C2012X7R1H155M125AC C2012X7R1H222K C2012X7R1H222M C2012X7R1H223K/0.60 C2012X7R1H223M/0.60