C2012X7R1E334K

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

C2012X7R1E334KC000A
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
1277
TDK
805
2024+
-
不怕你不买只怕你不问

C2012X7R1E334K
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
TDK Corporation
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装

C2012X7R1E334KT000N
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
100000
KEXIN
805
15+
-
全新原装现货

C2012X7R1E334K
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：何芝
电话：19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
6450
TDK
SMD
1316+
-
原装正品，现货库存!400-800-03...

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1

您是不是要找： C2012X7R1E334M C2012X7R1E335K125AB C2012X7R1E335M125AB C2012X7R1E474K/10 C2012X7R1E474K125AA C2012X7R1E474M125AA C2012X7R1E475K125AB C2012X7R1E475K125AE C2012X7R1E475M125AB

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功能描述
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 330000pF 10% 25Volts
RoHS
否
制造商
American Technical Ceramics (ATC)
电容
10 pF
容差
1 %
电压额定值
250 V
温度系数/代码
C0G (NP0)
外壳代码 - in
0505
外壳代码 - mm
1414
工作温度范围
- 55 C to + 125 C
产品
Low ESR MLCCs
封装
Reel

C2012X7R1E334K 技术参数

C2012X7R1E225M125AE 功能描述:2.2μF 25V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.059"（1.50mm）引线间距:- 特性:软端子引线形式:- 标准包装:1 C2012X7R1E225M125AB 功能描述:2.2μF 25V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型引线形式:- 标准包装:1 C2012X7R1E225M085AB 功能描述:2.2μF 25V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.039"（1.00mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型引线形式:- 标准包装:1 C2012X7R1E225K125AE 功能描述:2.2μF 25V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.059"（1.50mm）引线间距:- 特性:软端子引线形式:- 标准包装:1 C2012X7R1E225K125AB 功能描述:2.2μF 25V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型引线形式:- 标准包装:1 C2012X7R1E475M125AE C2012X7R1E684K125AB C2012X7R1E684M125AB C2012X7R1H102K C2012X7R1H102K/10 C2012X7R1H102M C2012X7R1H103K C2012X7R1H103K/10 C2012X7R1H103M C2012X7R1H104K/1.25 C2012X7R1H104K/10 C2012X7R1H104K085AA C2012X7R1H104K125AE C2012X7R1H104K125AM C2012X7R1H104M/1.25 C2012X7R1H104M085AA C2012X7R1H104M125AE C2012X7R1H105K085AC