配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

BU2461-02
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
ROHN
SOP-20
01+
-
假一罚十，百分百原装正品

BU2461-0K
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
RHM
NULL
NULL
-
全新原装100%正品保证质量

BU2461-08
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
原厂
SOP
15+
-
原装正品，假一罚十

BU2461-0J
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
ROHM
93
SMD
-
假一罚十，百分百原装正品

BU2461-02
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-88608801多线17727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
9800
ROHM
92
18+
-
优势库存，原装现货

1/1页 40条/页共26条
1

您是不是要找： BU-24APN BU-24APS BU-25 BU2500FV-E2 BU2501FV-E2 BU2505FV-E2 BU25065S-E3/45 BU25065S-M3/45 BU2506-E3/45

BU2461-0 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

BU2461-0 技术参数

BU2450SM-JJ-GTR 功能描述:HOLDER CR2450 GOLD LEADS SMD 制造商:mpd (memory protection devices) 系列:- 零件状态:有效电池类型，功能:纽扣电池，座样式:座（开口）电池尺寸:钮扣电池，24.5mm 电池数:1 电池系列:2450 安装类型:PCB，表面贴装端子类型:SMD（SMT）接片板上高度:0.276"（7.01mm）工作温度:-40°C ~ 315°C 标准包装:1 BU24038GW-E2 功能描述:Bipolar Motor Driver Power MOSFET Serial UCSP75M3 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电机类型 - 步进:双极性电机类型 - AC，DC:有刷直流、音圈电机功能:驱动器 - 全集成，控制和功率级输出配置:半桥（17）接口:串行技术:功率 MOSFET 步进分辨率:>256 微步应用:照相机电流 - 输出:500mA 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 电压 - 负载:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-20°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:57-VFBGA 供应商器件封装:UCSP75M3 标准包装:1 BU24036MWV-E2 功能描述:? -STEP SYSTEM LENS DRIVER FOR D 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:UQFN040V5050 标准包装:1 BU24035GW-E2 功能描述:Bipolar Motor Driver Power MOSFET Serial UCSP75M3 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电机类型 - 步进:双极性电机类型 - AC，DC:有刷直流、音圈电机功能:驱动器 - 全集成，控制和功率级输出配置:半桥（12）接口:串行技术:功率 MOSFET 步进分辨率:>256 微步应用:照相机电流 - 输出:500mA，600mA 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 电压 - 负载:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-20°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:41-VFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:UCSP75M3 标准包装:1 BU24033GW-E2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述: BU2506-E3/51 BU2506FV-E2 BU2506-M3/45 BU2506-M3/51 BU2507FV-E2 BU25085S-E3/45 BU25085S-M3/45 BU2508-E3/45 BU2508-E3/51 BU2508FV-E2 BU2508-M3/45 BU2508-M3/51 BU25105S-E3/45 BU25105S-M3/45 BU2510-E3/45 BU2510-E3/51 BU2510-M3/45 BU2510-M3/51

发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

*型号	*数量	厂商	批号	封装

添加更多采购

我的联系方式

在采购BU2461-0进货过程中，您使用搜索有什么问题和建议？点此反馈

友情提醒：为规避购买BU2461-0产品风险，建议您在购买BU2461-0相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明：以上所展示的BU2461-0信息由会员自行提供，BU2461-0内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

BU2461-0

采购需求

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

我的联系方式