BU24530-9F

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

BU24530-9F
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3125
ROHM
QFP
2226+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

1/1页 40条/页共4条
1

您是不是要找： BU-24APN BU-24APS BU-25 BU2500FV-E2 BU2501FV-E2 BU2505FV-E2 BU25065S-E3/45 BU25065S-M3/45 BU2506-E3/45

BU24530-9F PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

BU24530-9F 技术参数

BU2450SM-JJ-GTR 功能描述:HOLDER CR2450 GOLD LEADS SMD 制造商:mpd (memory protection devices) 系列:- 零件状态:有效电池类型，功能:纽扣电池，座样式:座（开口）电池尺寸:钮扣电池，24.5mm 电池数:1 电池系列:2450 安装类型:PCB，表面贴装端子类型:SMD（SMT）接片板上高度:0.276"（7.01mm）工作温度:-40°C ~ 315°C 标准包装:1 BU24038GW-E2 功能描述:Bipolar Motor Driver Power MOSFET Serial UCSP75M3 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电机类型 - 步进:双极性电机类型 - AC，DC:有刷直流、音圈电机功能:驱动器 - 全集成，控制和功率级输出配置:半桥（17）接口:串行技术:功率 MOSFET 步进分辨率:>256 微步应用:照相机电流 - 输出:500mA 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 电压 - 负载:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-20°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:57-VFBGA 供应商器件封装:UCSP75M3 标准包装:1 BU24036MWV-E2 功能描述:? -STEP SYSTEM LENS DRIVER FOR D 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:UQFN040V5050 标准包装:1 BU24035GW-E2 功能描述:Bipolar Motor Driver Power MOSFET Serial UCSP75M3 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电机类型 - 步进:双极性电机类型 - AC，DC:有刷直流、音圈电机功能:驱动器 - 全集成，控制和功率级输出配置:半桥（12）接口:串行技术:功率 MOSFET 步进分辨率:>256 微步应用:照相机电流 - 输出:500mA，600mA 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 电压 - 负载:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-20°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:41-VFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:UCSP75M3 标准包装:1 BU24033GW-E2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述: BU2506-E3/51 BU2506FV-E2 BU2506-M3/45 BU2506-M3/51 BU2507FV-E2 BU25085S-E3/45 BU25085S-M3/45 BU2508-E3/45 BU2508-E3/51 BU2508FV-E2 BU2508-M3/45 BU2508-M3/51 BU25105S-E3/45 BU25105S-M3/45 BU2510-E3/45 BU2510-E3/51 BU2510-M3/45 BU2510-M3/51