BR93G66FVM-3B

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说明
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BR93G66FVM-3BGTTR
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
联系人：李先生
电话：0755-8308997518573537851
地址：深圳市福田区中航路42号中航北苑大厦C座6C3
资质：营业执照
100
ROHM
MSOP8
23+
-
瑞智芯只做原装上传有货

BR93G66FVM-3BGTTR
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
联系人：陈小姐
电话：13428937514
地址：门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
50
ROHM
-
公司现货！只做原装！

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BR93G66FVM-3B 技术参数

BR93G66FVM-3AGTTR 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 宽）供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1 BR93G66FVJ-3BGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-BJ 标准包装:1 BR93G66FVJ-3AGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-BJ 标准包装:1 BR93G66FV-3GTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SSOPB 标准包装:1 BR93G66FV-3BGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SSOPB 标准包装:1 BR93G76FVJ-3AGTE2 BR93G76FVJ-3BGTE2 BR93G76FVJ-3GTE2 BR93G76FVM-3AGTTR BR93G76FVM-3BGTTR BR93G76FVM-3GTTR BR93G76FVT-3AGE2 BR93G76FVT-3BGE2 BR93G76FVT-3GE2 BR93G76NUX-3ATTR BR93G76NUX-3BTTR BR93G76NUX-3TTR BR93G86-3 BR93G86-3A BR93G86F-3AGTE2 BR93G86F-3BGTE2 BR93G86F-3GTE2 BR93G86FJ-3AGTE2