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BM24C04

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说明
操作

BM24C04E-S-R-G
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3388
BM
SOP-8
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十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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BM24C04 技术参数

BM24B-ZPDSS-TF(LF)(SN) 功能描述:24 位接头，有罩连接器 0.059"（1.50mm）表面贴装锡制造商:jst sales america inc. 系列:ZPD 包装:剪切带（CT）零件状态:有效触头类型:外罩触点连接器类型:接头，有罩针脚数:24 加载的针脚数:全部间距:0.059"（1.50mm）排数:2 排距:- 触头配接长度:- 安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:锁销滑道特性:固定焊尾触头镀层:锡触头镀层厚度:- 颜色:自然色标准包装:1 BM24-40DS/2-0.35V(51) 功能描述:42 (40 + 2 Power) Position Connector Socket, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM24 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:插口，中央触点带针脚数:42（40 + 2 电源）间距:0.014"（0.35mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:0.8mm 板上高度:0.031"（0.80mm）标准包装:10,000 BM24-40DP/2-0.35V(51) 功能描述:42 (40 + 2 Power) Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM24 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:接头，外罩触点针脚数:42（40 + 2 电源）间距:0.014"（0.35mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:0.8mm 板上高度:0.026"（0.65mm）标准包装:10,000 BM24-30DS/2-0.35V(51) 功能描述:32 (30 + 2 Power) Position Connector Socket, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM24 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:插口，中央触点带针脚数:32（30 + 2 电源）间距:0.014"（0.35mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:0.8mm 板上高度:0.031"（0.80mm）标准包装:10,000 BM24-30DP/2-0.35V(51) 功能描述:32 (30 + 2 Power) Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM24 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:接头，外罩触点针脚数:32（30 + 2 电源）间距:0.014"（0.35mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:0.8mm 板上高度:0.026"（0.65mm）标准包装:10,000 BM2702-7 BM28720MUV-E2 BM28723MUV-DE2 BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) BM28B0.6-10DP/2-0.35V(53) BM28B0.6-10DS/2-0.35V(51) BM28B0.6-10DS/2-0.35V(53) BM28B0.6-16DP/2-0.35V(51) BM28B0.6-16DP/2-0.35V(53) BM28B0.6-16DS/2-0.35V(51) BM28B0.6-16DS/2-0.35V(53) BM28B0.6-20DP/2-0.35V(51) BM28B0.6-20DP/2-0.35V(53) BM28B0.6-20DS/2-0.35V(51) BM28B0.6-20DS/2-0.35V(53) BM28B0.6-24DP/2-0.35V(51) BM28B0.6-24DP/2-0.35V(53) BM28B0.6-24DS/2-0.35V(51)