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BGA7210

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：唐先生

    电话：0755-8322569219129381337（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。

  • 865000

  • NXP

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  • BGA7210,515
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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

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    地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质：营业执照

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  • BGA7210,515
    BGA7210,515

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  • 深圳市众芯微电子有限公司
    深圳市众芯微电子有限公司

    联系人：陈小姐

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    地址：都会轩3607

    资质：营业执照

  • 90000

  • NXP Semiconductors

  • 32-HVQFN（5x5）

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  • RF Amplifier IC Gene...

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人：史仙雁

    电话：19129911934（手机优先微信同号）0755-82813018

    地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

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  • 制造商
  • PHILIPS
  • 制造商全称
  • NXP Semiconductors
  • 功能描述
  • 700 MHz to 3800 MHz high linearity variable gain amplifier
BGA7210 技术参数
  • BGA7204,115 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 400MHz ~ 2.75GHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 频率:400MHz ~ 2.75GHz P1dB:20.5dBm 增益:16.5dB ~ 18.5dB 噪声系数:7dB RF 类型:通用 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 电流 - 电源:115mA 测试频率:2.1GHz 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-HVQFN（5x5） 标准包装:1 BGA715N7E6327XTSA2 功能描述:RF Amplifier IC GPS/GNSS 1.55GHz ~ 1.615GHz TSNP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 频率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:- 增益:20dB 噪声系数:0.7dB RF 类型:GPS/GNSS 电压 - 电源:1.5 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:3.3mA 测试频率:1.575GHz 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:TSNP-7-1 标准包装:1 BGA715L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC GPS 1575MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:过期 频率:1575MHz P1dB:-15.5dBm 增益:20dB 噪声系数:0.75dB RF 类型:GPS 电压 - 电源:1.5 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:3.3mA 测试频率:1.575GHz 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:TSLP-7-1 标准包装:1 BGA713N7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 700MHz, 800MHz TSNP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 频率:700MHz，800MHz P1dB:-12dBm 增益:15.9dB 噪声系数:1.1dB RF 类型:UMTS 电压 - 电源:3.6V 电流 - 电源:4.8mA 测试频率:- 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:TSNP-7-1 标准包装:7,500 BGA713L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 728MHz ~ 768MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:过期 频率:728MHz ~ 768MHz P1dB:-7dBm 增益:15.5dB 噪声系数:1.1dB RF 类型:UMTS 电压 - 电源:2.6 V ~ 3 V 电流 - 电源:4.8mA 测试频率:700MHz 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:TSLP-7-1 标准包装:1 BGA735N16E6327XTSA1 BGA736L16E6327XTSA1 BGA748L16E6327XTSA1 BGA749N16E6327XTSA1 BGA751L7E6327XTSA1 BGA751N7E6327XTSA1 BGA771L16E6327XTSA1 BGA777L7E6327XTSA1 BGA777N7E6327XTSA1 BGA7H1BN6E6327XTSA1 BGA7H1N6E6327XTSA1 BGA7L1BN6E6327XTSA1 BGA7L1N6E6327XTSA1 BGA7M1N6E6327XTSA1 BGA7X10-DIP32-ADPT BGA7X10-ZIF-ADPT BGA823N5E6327XTSA1 BGA824N6BOARDTOBO1
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