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BD82019MB

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BD82019MB-QMMU
深圳市硅宇电子有限公司
深圳市硅宇电子有限公司
联系人：唐先生
电话：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503
资质：营业执照
1863
INTEL
BGA
0934+
-
原装现货/特价

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BD82019MB 技术参数

BD82007FVJ-MGE2 功能描述:2.4A CURRENT LIMIT HIGH SIDE SWI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-BJ 标准包装:1 BD82006FVJ-MGE2 功能描述:2.4A CURRENT LIMIT HIGH SIDE SWI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-BJ 标准包装:1 BD82005FVJ-MGE2 功能描述:1.5A CURRENT LIMIT HIGH SIDE SWI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-BJ 标准包装:1 BD82004FVJ-MGE2 功能描述:IC SWITCH USB HI SIDE 1CH 8TSSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效开关类型:USB 开关输出数:1 比率 - 输入:输出:1:1 输出配置:高端输出类型:N 通道接口:开/关电压 - 负载:2.7 V ~ 5.5 V 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:不需要电流 - 输出（最大值）:1A 导通电阻（典型值）:70 毫欧输入类型:非反相特性:压摆率受控型，状态标志故障保护:限流（固定），超温，UVLO 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-BJ 标准包装:1 BD82001FVJ-LBE2 功能描述:IC SWITCH USB HI SIDE 1CH 8TSSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效开关类型:USB 开关输出数:1 比率 - 输入:输出:1:1 输出配置:高端输出类型:N 通道接口:开/关电压 - 负载:2.7 V ~ 5.5 V 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:不需要电流 - 输出（最大值）:1A 导通电阻（典型值）:70 毫欧输入类型:非反相特性:压摆率受控型，状态标志故障保护:限流（固定），超温，UVLO 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-BJ 标准包装:1 BD82030FVJ-GE2 BD82031FVJ-GE2 BD82032FVJ-GE2 BD82033FVJ-GE2 BD82034FVJ-GE2 BD82035FVJ-GE2 BD8203EFV-E2 BD8205EFV-ME2 BD82061FVJ-E2 BD82061FVJ-LBE2 BD82065FVJ-E2 BD82065FVJ-LBE2 BD82103GWL-E2 BD8210EFV-E2 BD8226EFV-E2 BD8229EFV-E2 BD8255MUV-ME2 BD8256EFV-ME2