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A(.112)-40X.875SKT-HDCAPSC

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  • 制造商
  • ITT Interconnect Solutions
  • 功能描述
A(.112)-40X.875SKT-HDCAPSC 技术参数
  • A TO MINI B 功能描述:USB A TO MINI B CABLE 制造商:ftdi, future technology devices international ltd 系列:* 零件状态:新产品 标准包装:1 A 40-LC-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN 制造商:assmann wsw components 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-55°C ~ 85°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧 标准包装:12 A 32-LC-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN 制造商:assmann wsw components 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:32（2 x 16） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-55°C ~ 85°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧 标准包装:15 A 28-LC-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 制造商:assmann wsw components 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-55°C ~ 85°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:30 毫欧 标准包装:17 A 28-LC/7-T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 制造商:assmann wsw components 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:60μin（1.52μm） 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:60μin（1.52μm） 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-55°C ~ 85°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:20 毫欧 标准包装:17 A0.5MIC 3M569XA ROLL 1.25" A0.5MIC 3M569XA ROLL 1.25"X150' A000 A000003 A000004 A000005 A000008 A000009 A000010 A000014 A000015 A000021 A000022 A000023 A000024 A000025 A000028 A000032
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