3190147

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制造商
Ace Hardware
功能描述

3190147 技术参数

3190124 功能描述:CONN HSG 制造商:phoenix contact 系列:* 零件状态:有效标准包装:50 319-01207 功能描述:3:1 HEATSHRINK 1M 制造商:hellermanntyton 系列:TREDUX 零件状态:过期类型:套管，弹性收缩率:3 至 1 长度:3.28'（1.00m）内径（出厂）:0.472"（12.0mm）内径 - 恢复后:0.157"（4.0mm）恢复后的壁厚:0.033"（0.84mm）材料:聚烯烃（PO）特性:不腐蚀，自熄灭颜色:绿，黄工作温度:-55°C ~ 125°C 收缩温度:90°C 标准包装:1 319-01200 功能描述:3:1 HEATSHRINK 1M 制造商:hellermanntyton 系列:TREDUX 零件状态:有效类型:套管，弹性收缩率:3 至 1 长度:3.28'（1.00m）内径（出厂）:0.472"（12.0mm）内径 - 恢复后:0.157"（4.0mm）恢复后的壁厚:0.033"（0.84mm）材料:聚烯烃（PO）特性:不腐蚀，自熄灭颜色:黑工作温度:-55°C ~ 125°C 收缩温度:90°C 标准包装:1 319010352 功能描述:XQFP BREAKOUT BOARD 0.5MM 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件状态:有效原型板类型:SMD至镀膜通孔板接受的封装:QFP 针脚数:80 孔径:- 间距:0.020"（0.50mm）板厚度:- 材料:* 大小/尺寸:1.575" 长 x 1.575" 宽（40.00mm x 40.00mm）标准包装:1 319010351 功能描述:XQFP BREAKOUT BOARD 0.8MM 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件状态:有效原型板类型:SMD至镀膜通孔板接受的封装:QFP 针脚数:80 孔径:- 间距:0.031"（0.80mm）板厚度:- 材料:* 大小/尺寸:1.575" 长 x 1.575" 宽（40.00mm x 40.00mm）标准包装:1 319030006 319030007 319030008 319030009 319030010 3190315 3-1903329-3 3-1903330-3 3-1903331-3 3-1903388-4 3-1903389-4 3-1903390-4 3-1903391-4 3-1903392-4 3-1903684-4 31904 3-1904022-2 3-1904027-2