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配单专家企业名单
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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-621049316210489162104578

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Weidmuller

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 1635120000
    1635120000

    1635120000

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 10000

  • Weidmuller

  • 原装

  • 2013+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 1/1页 40条/页 共5条 
  • 1
1635120000 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • JUMPER 24A 8MM 50POS BLACK
  • RoHS
  • 类别
  • 连接器,互连式 >> 接线座 - 配件 - 跳线
  • 系列
  • VQB
  • 标准包装
  • 10
  • 系列
  • -
  • 类型
  • 接线板 - 交叉连接
  • 位置数
  • 4
  • 样式
  • -
  • 适用于相关产品
  • 接线座
  • 其它名称
  • FBSTB 4-6
1635120000 技术参数
  • 16-3511-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:511 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:23 16-3511-10WR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:aries electronics 系列:511 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:23 16-3511-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:aries electronics 系列:511 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:23 16-351000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 351000 零件状态:有效 转换自(适配器端):SSOP 转换至(适配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引脚数:16 间距 - 配接:0.026"(0.65mm) 触头表面处理 - 配接:金 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 标准包装:24 16-351000-10 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 351000 零件状态:有效 转换自(适配器端):SSOP 转换至(适配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引脚数:16 间距 - 配接:0.026"(0.65mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 标准包装:24 16-3518-00 16-3518-01 16-3518-10 16-3518-101 16-3518-101H 16-3518-102 16-3518-10E 16-3518-10H 16-3518-10M 16-3518-10T 16-3518-11 16-3518-111 16-3518-112 16-3518-11H 16351LG 1635270000 1635280000 1635290000
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