配单专家企业名单

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封装
批号
价格
说明
操作

106506-2
深圳市煌盛达科技有限公司
深圳市煌盛达科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13823538694
地址：平湖华南城华利嘉
资质：营业执照
12000
TE工业件
原厂包装
20+
-
现货，期货，原装正品，诚信交易

106506-2
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：洪宝宇
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦505（京北通宇）
资质：营业执照
267108
TE
con
24+
-

106506-2
天阳诚业科贸有限公司
天阳诚业科贸有限公司
联系人：洪宝宇
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503
资质：营业执照
267108
TE
con
24+
-

106506-2
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：王
电话：18724450645
地址：中国上海
267108
TE
con
24+
-
优势库存，原装正品

106506-2
深圳市德力诚信科技有限公司
深圳市德力诚信科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13969210552
地址：上海市静安区恒丰路568号恒汇国际大厦903室
267108
TE
con
24+
-
现货常备京北通宇商城可查价格

106506-2
深圳市德力诚信科技有限公司
深圳市德力诚信科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13969210552
地址：深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室
资质：营业执照
267108
TE
con
24+
-
优势库存，原装正品

106506-2
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
TE Connectivity AMP Conne
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

106506
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8860880117727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36200
原厂原装
18+
-
原装现货，优势供应

106506-2
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
TE Connectivity
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

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1

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制造商
Brady Corporation
功能描述

106506 技术参数

106505-2 功能描述:9 位 D-Sub 插座，母形插口连接器, 通孔，直角焊接制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HD-20 包装:散装零件状态:有效连接器样式:D-Sub 连接器类型:插座，母形插口针脚数:9 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:1（DE，E）触头类型:信号安装类型:通孔，直角法兰特性:体座/外壳（无螺纹）端接:焊接特性:板锁外壳材料，镀层:钢，镀锡触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:125V 额定电流:6A 外壳材料:聚酯，玻璃纤维增强型颜色:黑标准包装:880 10-6503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-6503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-6503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-6503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1065120000 1065130000 10-6513-10 10-6513-10H 10-6513-10T 10-6513-11 10-6513-11H 1065140000 1065150000 1065160000 1065170000 1065180000 1065190000 1065200000 1065210000 1065220000 1065230000 1065240000