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1008150NH

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1008150NH 技术参数
  • 1008-150J 功能描述:15nH Unshielded Inductor 1.381A 64 mOhm Max 2-SMD 制造商:api delevan inc. 系列:1008 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:- 材料 - 磁芯:酚醛塑料 电感:15nH 容差:±5% 额定电流:1.381A 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):64 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:40 @ 50MHz 频率 - 自谐振:2.2GHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:50MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.105" 长 x 0.095" 宽(2.66mm x 2.41mm) 高度 - 安装(最大值):0.085"(2.16mm) 标准包装:2,000 10081497-001LF 功能描述:296 signal (148 pair) Position Connector Differential Pair Array, Female Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,母 针脚数:296 信号(148 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:21mm,23mm,24mm,26mm,31mm,36mm 板上高度:0.414"(10.51mm) 标准包装:60 10081497-001 功能描述:296 signal (148 pair) Position Connector Differential Pair Array, Female Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,母 针脚数:296 信号(148 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:21mm,23mm,24mm,26mm,31mm,36mm 板上高度:0.414"(10.51mm) 标准包装:60 10081496-201 功能描述:GIG-ARRAY 11MM RECEPT 200POS 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:在售 连接器类型:差分对阵列,母 针脚数:200 信号(100 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:21mm,23mm,24mm,26mm,31mm,36mm 板上高度:0.414"(10.51mm) 标准包装:84 10081496-001LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Female Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,母 针脚数:200 信号(100 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:21mm,23mm,24mm,26mm,31mm,36mm 板上高度:0.414"(10.51mm) 标准包装:84 1008-152K 10081530-11105LF 10081530-11107LF 10081530-11108LF 10081530-11109LF 10081530-11117LF 10081530-11118LF 10081530-11125LF 10081530-11127LF 10081530-11128LF 10081530-11137GLF 10081530-11137LF 10081530-11138ELF 10081530-11138LF 10081530-11138SLF 10081530-11139LF 10081530-11157GLF 10081530-11157LF
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