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SLE 66R35 MFCC1

配单专家企业名单
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  • SLE 66R35 MFCC1
    SLE 66R35 MFCC1

    SLE 66R35 MFCC1

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:唐先生

    电话:0755-8322569219129381337(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。

  • 865000

  • INFINEON

  • 原厂封装

  • 最新批号

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  • 一级代理.原装特价现货!

  • SLE 66R35 MFCC1
    SLE 66R35 MFCC1

    SLE 66R35 MFCC1

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Infineon Technologies

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,原装正品

  • SLE 66R35 MFCC1
    SLE 66R35 MFCC1

    SLE 66R35 MFCC1

  • 深圳市众芯微电子有限公司
    深圳市众芯微电子有限公司

    联系人:陈小姐

    电话:0755-8320801015711992892

    地址:都会轩3607

    资质:营业执照

  • 9800

  • Infineon Technologies

  • P-MCC2-2-1

  • 19+

  • -
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  • 功能描述
  • IC MEMORY CHIP 1KBYTE S-MFCC1-2
  • RoHS
  • 类别
  • RF/IF 和 RFID >> RFID IC
  • 系列
  • -
  • 其它有关文件
  • CR14 View All Specifications
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • -
  • RF 型
  • 收发器
  • 频率
  • 13.56MHz
  • 特点
  • ISO14443-B
  • 封装/外壳
  • 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装
  • 16-SO
  • 包装
  • Digi-Reel®
  • 其它名称
  • 497-5719-6
SLE 66R35 MFCC1 技术参数
  • SLE 55R04 P-MCC2-2-1 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 SLE 55R04 MCC2 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 SLE 4442 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 SLE 4432 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 SLE 4428 M2.2 功能描述:IC EEPROM 1KBYTE M2.2 PKG RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 SLE55R16E7MCC2XHSA2 SLE66CL41PEMCC8ZZZA1 SLE66CL80PENBZZZA1 SLE66R01PNBX1SA1 SLE66R01PNNBX1SA2 SLE66R04PNBZZZA1 SLE66R04SMCC8ZZZA1 SLE66R04SNBZZZA1 SLE66R16PMCC2ZZZA1 SLE66R16PMCC8IXHSA1 SLE66R32PMCC8IXHSA1 SLE66R32SMCC2ZZZA1 SLE66R32SMCC8ZZZA1 SLE66R32SNBZZZA1 SLE66R35E7MCC2ZZZA1 SLE66R35IMCC8XHSA1 SLE66R35MCC8IXHSA1 SLE66R35RCZZZA1
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