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SN74LVC1G125DBVR 缓冲器,非反向 1 元件 1 位每元件 三态 Output SOT-23-5
2025-07-01
品牌:TI 型号:SN74LVC1G125DBVR 类别:直插 结构:面接触型 封装形式:SOT-23-5 材料:锗 封装材料:金属封装 电流容量:大功率
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MMBT2222ALT1G 晶体管 双极 单 NPN 40 V 600 mA 300MHz 225 mW 表面贴装型
2025-07-01
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型号:MMBT2222ALT1G 类别:直插 结构:点接触型 封装形式:SOT-23 材料:锗 封装材料:玻璃封装 电流容量:大功率
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CDSOT23-SM712 二极管 整流器 BOURNS 东莞仓新到原装现货
2025-07-01
品牌:BOURNS 型号:CDSOT23-SM712 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:SOT-23 材料:硅 封装材料:玻璃封装 电流容量:中功率
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MMSZ4686T1G 分立半导体产品 齐纳 单齐纳二极管 ON SEMICONDUCTOR
2025-07-01
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型号:MMSZ4686T1G 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:标准封装 材料:硅 封装材料:玻璃封装 电流容量:中功率
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MBRA340T3G MMSZ4689T1G 二极管 ON SEMICONDUCTOR 东莞仓原装全新现货
2025-07-01
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型号:MBRA340T3G MMSZ4689T1G 类别:直插 结构:点接触型 封装形式:标准封装 材料:硅 封装材料:金属封装 电流容量:大功率
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1N914BWS 二极管 ON SEMICONDUCTOR 东莞仓原装全新现货 价格美丽
2025-07-01
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型号:1N914BWS 类别:贴片 结构:点接触型 封装形式:SOD-323F 材料:锗 封装材料:金属封装 电流容量:大功率
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MMSZ3V6T1G .2V 夹子 21.7A Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 SOD-123
2025-07-01
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型号:MMSZ3V6T1G 类别:直插 结构:点接触型 封装形式:标准封装 材料:硅 封装材料:金属封装 电流容量:大功率
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电路保护 瞬态电压抑制器 压敏电阻 MOV EZAEG2A50AX 表面贴装,MLCV 0402
2025-07-01
品牌:PANASONIC 型号:EZAEG2A50AX 类别:贴片 结构:点接触型 封装形式:标准封装 材料:硅 封装材料:金属封装 电流容量:大功率
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上新啦!上新啦!BZT52C5V1-7-F 分立半导体产品 二极管 齐纳 单齐纳二极管
2025-07-01
品牌:DIODES INCORPORATED 型号:BZT52C5V1-7-F 类别:直插 结构:点接触型 封装形式:标准封装 材料:锗 电流容量:大功率
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SMBJ5339B-TP
2025-07-01
品牌:MCC 型号:SMBJ5339B-TP 类别:直插 结构:面接触型 封装形式:标准封装 材料:锗 封装材料:金属封装 电流容量:大功率
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单齐纳二极管 BZT52C5V1-7-F 东莞仓原装全新现货 DIODES INCORPORATED
2025-07-01
品牌:DIODES INCORPORATED 型号:BZT52C5V1-7-F 类别:直插 结构:点接触型 封装形式:标准封装 材料:锗 封装材料:金属封装 电流容量:中功率
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射频和无线 RF 其它 IC 和模块 SKY16603-632LF RF IC 限幅器 Cellular
2025-07-01
品牌:SKYWORKS 型号:SKY16603-632LF 类别:直插 结构:点接触型 封装形式:标准封装 材料:锗 封装材料:金属封装 电流容量:中功率
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东莞仓已到大量二极管 SP0503BAHTG LITTELFUSE 品质保证 原装现货
2025-07-01
品牌:LITTELFUSE 型号:SP0503BAHTG 类别:其他 结构:点接触型 封装形式:SOT-143-4 材料:硅 封装材料:金属封装 电流容量:大功率
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BAS516,115 主营分销连接器、IC、无源元件、传感器、分立器件、机电元件等
2025-07-01
品牌:NEXPERIA 型号:BAS516,115 类别:贴片 结构:点接触型 封装形式:标准封装 材料:硅 封装材料:金属封装 电流容量:中功率
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三仓原装全新现货 BAV21WS-E3-08 VISHAY 二极管 200 V 250mA 表面贴装型 SOD-323
2025-07-01
品牌:VISHAY 型号:BAV21WS-E3-08 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:标准封装 材料:锗 封装材料:金属封装 电流容量:中功率
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