- ibm、东京威力科创将携手研发次世代半导体量产技术
- 类别：行业分析 发布于1/5/2015 | 229 次阅读
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全球第2大半导体设备厂商东京威力科创(tokyoelectron)6日发布新闻稿宣布，集团子公司telnexx,inc.(以下简称tel)与ibm同意将共同进行一项长达数年的新研发企画，将携手研发次世代半导体的量产技术(3d封装技...
- 台led背光走俏订单看至年底
- 类别：行业分析 发布于12/31/2014 | 233 次阅读
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台湾led各厂6月营收陆续出炉，大致仍维持2月以来的成长态势，晶粒厂订单能见度至少可看到第4季，下游封装厂在平板电脑、电视背光齐扬之际，营运也逐月走高，晶电、璨圆信心满满扩产，东贝第2季营收季增目标7成成功达阵，业者对下半年不看淡...
- 新型航空及汽车领域3d激光扫描系统研发成功
- 类别：行业分析 发布于3/2/2015 | 225 次阅读
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致力于为质量检验市场服务的nextec激光计量公司近日推出了一款可以同时为航空喷气发动机叶片和工业汽轮机、压缩机叶片进行快速高精度测量的wizblade交钥匙计量解决方案。
据悉，这款名为wizblade的3d激光...
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