sean maloney(马宏升)，intel中国董事长，于2010年初因中风入院，病疾伤及他大脑中负责语言能力的区域。中风两年后，在北京举办的2012年intel信息技术峰会(idf)中他面向数千名听众发表了主题演讲，持续时间达一小时，完整阐述了intel全球，尤其是中国的发展策略。
是什么毅力使他恢复到现在的状态并不断给自己新的动力？intel最近的诸多动作又意味着什么？在idf开幕的当天下午，马宏升在中国任职后首次接受了电子专业媒体的现场采访。
问：intel在推动全球电子行业发展方面扮演着重要角色。作为intel的高级管理层，你参与了很多重大事项的决策，例如推出先进工艺技术、使pc成为家庭娱乐的中心、出售xscale业务等。你如何看待intel过去的这些重大事件，从而制定目前的发展策略？
intel中国区董事长马宏升(sean maloney)
答：自从我1982年加入intel以来，已经30年了。1982年还不属于pc时代，intel也没有pc业务，真正的启动年应该是在1984年。上个世纪80年代中后期以及90年代早期，pc开始大发展，intel果断进入这个领域。上个世纪90年代中期，我们还没有真正进入到服务器领域。但我们最终在所有这些领域都取得了成功，而且做得非常好。
回顾10年前，有7、8家公司还在跟随摩尔定律：日本有2至3家，欧洲有1家，还有几家在美国。现在，只有intel、三星和台积电，而我们是领导者。
40多年以来，摩尔定律使得intel和技术产业持续地以一种无法想象的速度进步。就像戈登?摩尔自己说的，摩尔法则不是一个法则，而是一个机会。那么，要想保持摩尔定律的进步，需要我们在基础科学和生产技术上实现更大的新的突破。例如在2007年，intel推出了世界上第一个高k金属栅极技术，这个技术推出时领先于整个行业三年。去年，我们再一次实现了晶体管的革命，推出被称为三栅极(tri-gate)的3d晶体管设计，并将批量投产于22纳米intel芯片。
3d工艺能够降低漏电压，同时，实现更快的开关切换。3d晶体管体积更小，速度更快，能耗要低很多。它的设计是基于intel技术的持续进步和积累，包括应变硅技术及高k金属栅极等技术。这样，我们就能够在低电压条件下实现30%的性能提高、以及能耗降低高达50%。
intel在五年内从45纳米走到22纳米，今年，我们将推出无数的22纳米产品。这确实令人振奋！