globalfoundries和 arm 近日宣布已签订了一份多年期协议，旨在为采用globalfoundrie 20纳米与finfet工艺的 arm 处理器设计提供优化的系统级芯片 (soc) 解决方案。该协议将进一步拓展双方长期合作关系，并将合作领域扩展到在移动设备中重要性逐渐提高的图像处理器元件。作为协议的一部分，arm 将开发一个包括标准单元、逻辑电路、内存编译器和 处理器优化包(pop) ip 解决方案在内的arm artisan 物理 ip 的完整平台。此次合作将有助于将包括智能手机、平板电脑和超薄笔记本在内的一系列移动应用的系统性能和电源效率提升到一个新的水平。
在共同优化 arm cortex-a 系列处理器方面，arm和globalfoundries已经积累了多年合作经验。其中不仅包括28纳米工艺上已经在性能与功效方面所展现的多项优势，也包括美国纽约州马尔他镇的晶圆厂中正在生产的 20 纳米测试芯片。通过推动制造ip平台的创新，新的协议进一步延续了此前的合作，从而令客户能够在20纳米工艺平台上进行设计，有助于客户迅速转移至三维 finfet 晶体管技术。对于arm 下一代移动 cpu 和 gpu的用户而言，这项共同开发则可加快soc解决方案的上市时间。
globalfoundries将为下一代高能效 arm cortex 处理器和 mali gpu 技术开发优化实施和基准分析，加快客户使用相应技术进行soc设计的速度。globalfoundries 20纳米lpm、finfet制成、pop ip 封装的arm artisan实体ip完整平台为soc设计者提供一个基本建造架构。该平台基于现有的artisan 物理 ip 平台，适用于globalfoundries的多个工艺，包括 65 纳米、55 纳米、28 纳米、以及目前可供授权的28 纳米 slp cortex-a9 pop技术。
arm 执行副总裁兼处理器及物理 ip 部门总经理 simon segars 表示：“这次的初步合作促进了arm 和globalfoundries的技术在针对未来多个重要市场的soc中的快速采用。同时，为手机、平板电脑和计算应用提供设计服务的客户也将由于此次合作中的高能效 arm 处理器和图形处理器而获益匪浅。通过在下一代 20纳米lpm与finfet工艺方面的积极合作，我们能够确保为双方的共同客户提供一系列的实施选项，将先进半导体装置的发展往前推进两个世代。”