下一代iPhone或将采用更先进的射频芯片

发布时间:2/11/2015 | 203 次阅读

  巴克莱银行最近发表了一份美国半导体行业分析报告,他们声称,苹果已经指定了下一代iphone射频芯片的供应商,从选中的其中一家供应商可知,下一代iphone将采用先进的射频滤波技术。

  此前的报道也提到,skyworks可能会是苹果在射频芯片方面的最大合作商,该公司将为下一代iphone提供13和17lte频段的功率放大器(成本0.75美元x2)、2g/edge频段的功率放大器模块(成本1美元),以及wlan pa/低噪音放大器(成本0.50美元)。三样加起来的成本为3美元,而iphone 4s当前所用的射频芯片成本仅1.2美元。

  最大的惊喜是,苹果可能会用薄膜体声波谐振器(fbar)取代现在使用的saw(声表面波滤波器)。声表面波滤波器一直被用于iphone,包括iphone 4s。近期薄膜体声波谐振器制造技术获得突破,缩小了零件的大小,提高了功率,是智能手机制造商最新考虑的零件。

  安华高科技公司是下一代iphone射频芯片的待定供应商,如果采用他们家生产的fbar芯片,成本价也将提高到3美元,他们为iphone 4s供应的射频芯片成本为2.25美元。

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