XCV50ECS144

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XCV50ECS144
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
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地址：广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层
368
XILINX
BGA
21+
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ALTERA.XILINX代理指定授权分...

XCV50ECS144
深圳市鹏拓发展电子
深圳市鹏拓发展电子
联系人：马先生林先生马小姐
电话：0755-82773839
地址：深圳市福田区华强北华联发大厦六楼635房
1366
XILINX
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15+
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全新香港货源，专营QFP BGA QFN

XCV50ECS144
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
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资质：营业执照
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XCV50ECS144 技术参数

XCV50E-8PQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV50E-8FG256C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV50E-8CS144C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XCV50E-7PQ240I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV50E-7PQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V 71K GATES 240-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XCV600-4HQ240I XCV600-5BG432C XCV600-5BG432I XCV600-5BG560C XCV600-5BG560I XCV600-5FG676C XCV600-5FG676I XCV600-5FG680C XCV600-5FG680I XCV600-5HQ240C XCV600-5HQ240I XCV600-6BG432C XCV600-6BG560C XCV600-6FG676C XCV600-6FG680C XCV600-6HQ240C XCV600E-6BG432C XCV600E-6BG432I