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XB5AG61

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说明
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XB5AG61C0
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：骆小姐
电话：18124020586
地址：深圳市龙岗区雅宝路1号星河world， A栋2203A
485911
Schneider Electric
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-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

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制造商
Schneider Electric
功能描述
Key Switch,spring return,blk,1NO XB5AG61
制造商
Schneider Electric
功能描述
Switch Key Lock N.O. SPST 90° Flat Key 6A 600VAC 600VDC Screw Clamp 1000000Cycles Panel Mount
制造商
TELEMECANIQUE
功能描述
XB5AG61

XB5AG61 技术参数

XB3560-2R5407-R 功能描述:400F Supercap 2.5V Radial, Can - Snap-In 4.5 mOhm 1500 Hrs @ 70°C 1.378" Dia (35.00mm) 制造商:eaton 系列:PowerStor XB 包装:散装零件状态:有效电容:400F 容差:±10% 电压 - 额定:2.5V ESR（等效串联电阻）:4.5 毫欧不同温度时的使用寿命:70°C 时为 1500 小时端接:通孔安装类型:通孔封装/外壳:径向，Can - 卡入式引线间距:0.886"（22.50mm）大小/尺寸:1.378" 直径（35.00mm）高度 - 安装（最大值）:2.520"（64.00mm）工作温度:-25°C ~ 70°C 标准包装:20 XB3550-2R5307-R 功能描述:300F Supercap 2.5V Radial, Can - Snap-In 7 mOhm 1500 Hrs @ 70°C 1.378" Dia (35.00mm) 制造商:eaton 系列:PowerStor XB 包装:散装零件状态:有效电容:300F 容差:±10% 电压 - 额定:2.5V ESR（等效串联电阻）:7 毫欧不同温度时的使用寿命:70°C 时为 1500 小时端接:通孔安装类型:通孔封装/外壳:径向，Can - 卡入式引线间距:0.886"（22.50mm）大小/尺寸:1.378" 直径（35.00mm）高度 - 安装（最大值）:2.126"（54.00mm）工作温度:-25°C ~ 70°C 标准包装:20 XB3-24Z8UM-J 功能描述:RF TXRX MOD ZIGBEE U.FL ANT 制造商:digi international 系列:XBee3? 包装:托盘零件状态:初步射频系列/标准:802.15.4 协议:Zigbee? 调制:DSSS 频率:2.4GHz 数据速率:250kbps 功率 - 输出:8dBm 灵敏度:-103dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:EFR32MG 存储容量:1MB 闪存，128kB RAM 电压 - 电源:2.1 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:14mA 电流 - 传输:40mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:34-SMD 模块标准包装:90 XB3-24Z8UM 功能描述:XBEE3 PRO 制造商:digi international 系列:XBee3? PRO 包装:托盘零件状态:初步射频系列/标准:802.15.4 协议:Zigbee? 调制:DSSS 频率:2.4GHz 数据速率:250kbps 功率 - 输出:19dBm 灵敏度:-103dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:EFR32MG 存储容量:1MB 闪存，128kB RAM 电压 - 电源:2.1 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:14mA 电流 - 传输:40mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:34-SMD 模块标准包装:90 XB3-24Z8RM-J 功能描述:RF TXRX MOD ZIGBEE PAD ANT 制造商:digi international 系列:XBee3? 包装:托盘零件状态:初步射频系列/标准:802.15.4 协议:Zigbee? 调制:DSSS 频率:2.4GHz 数据速率:250kbps 功率 - 输出:8dBm 灵敏度:-103dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:不包含，城堡形使用的 IC/零件:EFR32MG 存储容量:1MB 闪存，128kB RAM 电压 - 电源:2.1 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:14mA 电流 - 传输:40mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:34-SMD 模块标准包装:90 XB8-DPPS-001 XB8-DPRS-001 XB8X-DMRS-001 XB8X-DMUS-001 XB9X-DMRS-001 XB9X-DMRS-011 XB9X-DMRS-021 XB9X-DMRS-031 XB9X-DMUS-001 XB9X-DMUS-011 XB9X-DMUS-021 XB9X-DMUS-031 XB9XT-DMRS-001 XB9XT-DMUS-001 XB9XT-DPRS-001 XB9XT-DPRS-721 XB9XT-DPUS-001 XB9XT-DPUS-721