TGA4516-TS

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

TGA4516-TS
深圳市英科美电子有限公司
深圳市英科美电子有限公司
联系人：张先生
电话：0755-23903058
地址：深圳市福田区振兴路西101号华匀大厦1栋7F
7939
QORVO
原厂封装
22+
-
每一片都来自原厂，正品保证

TGA4516-TS
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
250
TRIQUINT
1521+
-
全新原装现货

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1

您是不是要找： TGBFEI TGBFI TGBFIG TGBFIW TG-C105BK-330X330X0.05 TG-C203-330X330X0.03 TG-C205L-330X330X0.05 TG-C214L-330X330X0.14 TG-CJ-12-12-10-PF

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功能描述
功率放大器 30-40GHz Gain 18dB Pwr 33dBm ORL 7dB
RoHS
否
制造商
TriQuint Semiconductor
封装 / 箱体
工作电源电压
28 V
电源电流
2.5 A
工作温度范围
封装

TGA4516-TS 技术参数

TG997-288-192-5 功能描述:TG997 288X192X5MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件状态:在售使用:片状形状:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.197"（5.00mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:蓝色热阻率:- 导热率:2.4 W/m-K 标准包装:1 TG997-288-192-4 功能描述:TG997 288X192X4MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件状态:在售使用:片状形状:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.157"（4.00mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:蓝色热阻率:- 导热率:2.4 W/m-K 标准包装:1 TG997-288-192-3 功能描述:TG997 288X192X3MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件状态:在售使用:片状形状:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.118"（3.00mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:蓝色热阻率:- 导热率:2.4 W/m-K 标准包装:1 TG997-288-192-2.5 功能描述:TG997 288X192X2.5MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件状态:在售使用:片状形状:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0984"（2.500mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:蓝色热阻率:- 导热率:2.4 W/m-K 标准包装:1 TG997-288-192-2 功能描述:TG997 288X192X2MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件状态:在售使用:片状形状:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0790"（2.007 mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:蓝色热阻率:- 导热率:2.4 W/m-K 标准包装:1 TG-CJ-20-20-6-PF TG-CJ-30.5-30.5-6-PF TG-CJ-32-32-6-PF TG-CJ-43-43-6-PF TG-CJ-60-60-15-PF TG-CJ-LI-12-12-10-PF TG-CJ-LI-20-20-6-PF TG-CJ-LI-30.5-30.5-6-PF TG-CJ-LI-32-32-6-PF TG-CJ-LI-43-43-6-PF TG-CJ-LI-60-60-15-PF TG-CPCB1 TG-CPCB1-LI98-0.15 TG-CPCB2 TG-CPCB2-LI98-0.15 TG-CPCB3 TG-CPCB3-LI98-0.15 TG-CR205-330X330X0.05