R5F2LAPCSNSP

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R5F2LAPCSNSP#UO
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
4042
RENESAS
BGA
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R5F2LAPCSNSP 技术参数

R5F2LA88ANFP#V0 功能描述:MCU 64KB ROM 3.5KB RAM 80-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/Lx/A8A 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) R5F2LA88ANFP#30 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80LQFP R5F2LA88ANFA#U0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:R8C/LA8 64K+2K/3.5K 80LQFP 14X14 - Trays R5F2LA88ADFA#V0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:R8C/LA8 64K+2K/3.5K 80LQFP 14X14 -40-85C - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 16BIT 64KB FLASH R5F2LA87ANFP#V0 功能描述:MCU 48KB ROM 3.5KB RAM 80-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/Lx/A8A 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) R5F2M120ADSP#W4 R5F2M120ANDD#U0 R5F2M120ANSP#U0 R5F2M120ANSP#W4 R5F2M121ADSP#U0 R5F2M121ADSP#W4 R5F2M121ANDD#U0 R5F2M121ANSP#U0 R5F2M121ANSP#W4 R5F2M122ADSP#U0 R5F2M122ADSP#W4 R5F2M122ANDD#U0 R5F2M122ANSP#U0 R5F2M122ANSP#W4 R5F2M131BDFP#30 R5F2M131BDFP#50 R5F2M131BDFP#V0 R5F2M131BDFP#X4