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型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

M1AFS600-2FG484I
深圳市新龙顺电子有限公司
深圳市新龙顺电子有限公司
联系人：连若群
电话：15014137853
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区振华路100号中航北苑B-29B5
2000
Microsemi(美高森美)
FPBGA-484(23x23)
21+
-

M1AFS600-2FG484
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Microsemi Corporation
标准封装
16+
-
假一罚十

M1AFS600-2FG484
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Microsemi SoC
484-BGA
12+
-
授权分销现货热卖

M1AFS600-2FG484
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
369
Microsemi Corporation
484-FPBGA
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

M1AFS600-2FG484I
深圳市轩盛达电子有限公司
深圳市轩盛达电子有限公司
联系人：陈
电话：1588932848313924772445
地址：深圳市福田区华强北街道深南中路3006号佳和华强大厦五楼5C103
10000
-
原厂原装现货，代找紧缺料

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功能描述
IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Fusion®
标准包装
40
系列
SX-A
LAB/CLB数
6036
逻辑元件/单元数
-
RAM 位总计
-
输入/输出数
360
门数
108000
电源电压
2.25 V ~ 5.25 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 70°C
封装/外壳
484-BGA
供应商设备封装
484-FPBGA（27X27）

M1AFS600-2FG484 技术参数

M1AFS600-2FG256I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） M1AFS600-2FG256 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） M1AFS600-1PQG208I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） M1AFS600-1PQG208 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） M1AFS600-1PQ208I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） M1AFS600-FG256 M1AFS600-FG256I M1AFS600-FG256K M1AFS600-FG484 M1AFS600-FG484I M1AFS600-FG484K M1AFS600-FGG256 M1AFS600-FGG256I M1AFS600-FGG256K M1AFS600-FGG484 M1AFS600-FGG484I M1AFS600-FGG484K M1AFS600-PQ208 M1AFS600-PQ208I M1AFS600-PQG208 M1AFS600-PQG208I M1AFS-ADV-DEV-KIT-PWR-2 M1AFS-EMBEDDED-KIT-2

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