KCA45C107M1AR

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KCA45C107M1AR
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
136000
FH
C
2025+
-
代理原装现货假一赔十

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KCA45C107M1AR 技术参数

KC80526LY500256SL545 功能描述:IC PENTIUM 1.35V 500MHZ 495-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 KC80526LY400256SL546 功能描述:IC PENTIUM 1.35V 400MHZ 495-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 KC80526LY400128SL544 功能描述:IC MPU 1.35V 400MHZ CELER 495BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:60 系列:SCC 处理器类型:Z380 特点:全静电 Z380 CPU 速度:20MHz 电压:5V 安装类型:表面贴装封装/外壳:144-LQFP 供应商设备封装:144-LQFP 包装:托盘 KC80526LY400128SL4J8 功能描述:IC MPU 1.3V CELER 400MZ 495-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 KC80526LL300128SL5LG 功能描述:IC CELERON 1.1V 300MHZ 495-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 KCACH217OPAL KCACH287 KCACH287OPAL KCA-LAB1 KCB KCB500A1/8 KCB500B1/8 KCB600B1/4 KCB600B1/8 KCB700B1/4 KCB900B1/4 KCC KCC101E335M76N0T00 KCC101E335M76R0T00 KCC200E106M55N0T00 KCC201E105M76N0B00 KCC201E105M76R0T00 KCC201E474M55R0T00