K1137

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K1137
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
12470
MIT
TO-220
2025+
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顶级代理商原装现货

K1137081
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：骆小姐
电话：18124020586
地址：深圳市龙岗区雅宝路1号星河world， A栋2203A
24249
TE Connectivity Deutsch C
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K1137 技术参数

K-1103Y 功能描述:DISCONNECT KIT IN STEEL BOX 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包装:带装箱指南的金属箱零件状态:在售套件类型:端接套件数值:601 件 - 各类绝缘与非绝缘断连，压接工具标准包装:1 K-1102Y 功能描述:VINYL TERMINAL KIT IN STEEL BOX 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包装:带装箱指南的金属箱零件状态:在售套件类型:端接套件数值:701 件 - 各类绝缘锁定叉形端子，对头接合，压接工具标准包装:1 K1100E70 功能描述:SIDAC 104-118V 1A TO92 制造商:littelfuse inc. 系列:- 包装:散装零件状态:有效电压 - 导通:104 ~ 118V 电流 - 击穿:10μA 电流 - 保持（Ih）（最大值）:150mA 电流 - 峰值输出:1A 封装/外壳:TO-226-2，TO-92-2（TO-226AC）供应商器件封装:TO-92 标准包装:2,000 K110007 功能描述:STARTER KIT CHINA 制造商:arduino 系列:- 零件状态:在售套件类型:初级入门套件主要用途:MCU Interconnect System:Arduino R3 扩展板 Suggested Programming Environment:Arduino IDE 使用的 IC/零件:ATmega328P Included MCU/MPU Board（s）:Arduino Uno R3 标准包装:1 K10L0C-P10LCC9-5200 功能描述:CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座，母形插口针脚数:10 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 K11F1C-P12LCC0-4500 K11F1C-P12LCC0-5000 K11K0C-P03LPH0-5000 K11K0C-P03LPH0-5500 K11K0C-P03LPH0-6000 K11K0C-P05LJG0-5000 K11K0C-P05LJG0-5500 K11K0C-P05LJG0-6000 K11K0C-P07LFG0-5000 K11K0C-P07LFG0-5500 K11K0C-P07LFG0-6000 K11K0C-P08LFG0-5000 K11K0C-P08LFG0-5500 K11K0C-P08LFG0-6000 K11K0C-P10LCC0-5000 K11K0C-P10LCC0-5500 K11K0C-P10LCC0-6000 K11K0C-P16LCC0-5000