BDS3/3/8.9-4S3-Z

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BDS3/3/8.9-4S3-Z
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
FERROXCUB
SMD
最新批号
-
代理此型号，原装特价现货！！

BDS3/3/8.9-4S3-Z
深圳市亚泰盈科电子有限公司
深圳市亚泰盈科电子有限公司
联系人：郑小姐
电话：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田区佳和大厦B座1410-1411
资质：营业执照
5000
N/A
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BDS3/3/8.9-4S3-Z 技术参数

BDS2EJAAGUL-E2 功能描述:IC PWR SWITCH N-CH 1:1 VSP50L1 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售开关类型:通用输出数:2 比率 - 输入:输出:1:1 输出配置:高端输出类型:N 通道接口:开/关电压 - 负载:3.0 V ~ 3.6 V 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:不需要电流 - 输出（最大值）:1A 导通电阻（典型值）:45 毫欧输入类型:非反相特性:- 故障保护:限流（固定），超温，反向电流，UVLO 工作温度:-40°C ~ 100°C（TA）封装/外壳:8-UFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:VCSP50L1 标准包装:1 BDS2A60030RJ 功能描述:RES CHAS MNT 30 OHM 5% 600W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:BDS，CGS 包装:托盘零件状态:有效电阻（欧姆）:30 容差:±5% 功率（W）:600W 成分:厚膜温度系数:±150ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 140°C 特性:射频，高频率涂层，外壳类型:涂有环氧树脂安装特性:法兰大小/尺寸:2.559" 长 x 2.362" 宽（65.00mm x 60.00mm）高度:1.280"（32.50mm）引线形式:M4 螺纹封装/外壳:盒标准包装:25 BDS2A60028KJ 功能描述:RES CHAS MNT 28K OHM 5% 600W 制造商:te connectivity passive product 系列:BDS，CGS 包装:托盘零件状态:在售电阻值:28 kOhms 容差:±5% 功率（W）:600W 成分:厚膜温度系数:±150ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 140°C 特性:射频，高频率涂层，外壳类型:涂有环氧树脂安装特性:法兰大小/尺寸:2.559" 长 x 2.362" 宽（65.00mm x 60.00mm）高度 - 安装（最大值）:1.417"（36.00mm）引线形式:M4 螺纹封装/外壳:盒故障率:- 标准包装:25 BDS2A40016RJ 功能描述:RES CHAS MNT 16 OHM 5% 400W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:BDS，CGS 包装:托盘零件状态:有效电阻（欧姆）:16 容差:±5% 功率（W）:400W 成分:厚膜温度系数:±150ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:射频，高频率涂层，外壳类型:涂有环氧树脂安装特性:法兰大小/尺寸:2.638" 长 x 2.362" 宽（67.00mm x 60.00mm）高度:1.181"（30.00mm）引线形式:M4 螺纹封装/外壳:盒标准包装:24 BDS2A250R47J 功能描述:RES CHAS MNT 0.47 OHM 5% 250W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:BDS，CGS 包装:托盘零件状态:有效电阻（欧姆）:0.47 容差:±5% 功率（W）:250W 成分:厚膜温度系数:±250ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:射频，高频率涂层，外壳类型:涂有环氧树脂安装特性:法兰大小/尺寸:2.638" 长 x 2.372" 宽（67.00mm x 60.25mm）高度:1.417"（36.00mm）引线形式:M4 螺纹封装/外壳:盒标准包装:12 BDS4E100150R0J BDS535 BDST25 BDST29 BDST30 BDST4 BDT60B-S BDT60C-S BDT60-S BDT61A-S BDT61B-S BDT61C-S BDT61-S BDTA1 BDTA2 BDTA4 BDTA8 BDTL175