ADI发布最新Blackfin处理器ADSP-BF54x系列
西门子SIPLACE D系列贴片机适用于中等贴装量
风河发布新款集成模块化航空电子设备软件平台
瑞萨与捷德合作提供前沿嵌入式安全解决方案
面向汽车黑匣子的MPEG-4小型图像处理卡问世
Mentor协助Sun验证UltraSPARC T1处理器
TI免费提供eZ430 MCU开发工具助力嵌入式设计
ST基于ARM9的内置闪存通用微控制器催生新一代联网嵌入式应用
Synopsys发布支持Sun处理器的开发验证平台
picoChip 发布802. 16eWiMAX系列参考设计
Actel针对使用ARM7系列处理器的FPGA开发提供设计流程
德州仪器高性能射频传输信号链演示套件
Philips 推出业界最快的基于 ARM7 的微控制器
飞利浦新型PMU支持下一代Intel XScale处理器
安富利电子推赛灵思新款Virtex-5开发套件
SAP推出新版CRM软件 置入iPhone运行
Ulvac在Semicon Japan展出新款干法刻蚀设备 生产能力提高五倍
奇趣科技推出Qtopia Core 拓展嵌入式Linux应用
Atmel推出新型ARM7闪存MCU 嵌入以太网MAC并具加密功能
研华科技推出USB2.0高速数据采集模块
Kontron发表新款GbE工控显卡支持PCI Express
MathWorks发布新版Matlab 支持64位Windows XP
Avago推出智能功率模块光耦合器 共模抑制比达30KV/us
基于Spartan-3E 赛灵思推出业界首款可编程ExpressCard
Atmel发布具有64位嵌入式加密引擎的RFID设备
Altera发布新的Cyclone
图形液晶显示模块在嵌入式系统中的应用
QuickLogic的FPGA了嵌入安全数字I/O
华擎新款AM2+主板同时支持AGP和PCI-E
BridgeCo推出嵌入式数字媒体播放器参考设计
Atmel发布首款使用64位嵌入式加密引擎的RFID设备
英创推出NetBox-II嵌入式网络模块加强产品
胜天通讯的网关平台集成了光和VoIP技术
飞思卡尔即用式媒体服务器平台亮相嵌入式系统大会
Broadcom发布全球首颗HSDPA单片基带处理器
3M电子推出符合RoHS规范的嵌入式电容材料
3M电子的嵌入式电容材料达到RoHS指令要求
巴可为Hillwood提供LED模块
Ramtron高集成度混合信号MCU面向嵌入式数据采集应用
艾讯宏达推出AMD系列3.5"嵌入式主板SYS7F75X
艾讯推出符合ETX 3.0规格的核心运算模块 ETM710/20
艾讯推出 Intel双核等级高性能EPIC嵌入式主板EP830
Actel推出首款混合信号FPGA系列 旨在取代ASIC
ST在下一代32位微控制器内采用ARM CORTEX-M3处理器
XILINX推出新版Platform Studio简化嵌入式处理设计
Avago新增三款使用简便的开发套件
W3EG2128M72AFSR:2GB DDR SDRAM(图)
Vishay推出新型环境光感应器开发套件
Elpida的2GB全缓冲DIMM存储器模块(图)
Altera联手Elektrobit为无线基站设计提供第一款OBSAI RP3-01开发套件
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