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世界纳米科技、材料的研发战略重点及趋势（3）
纳米电子器件中的噪声及其应用研究
多元声音：激光研究应材料先行
Si1-xGex/SOI材料的基本性质与应用前景
第三代半导体材料GaN产业现状和投资机会
LED临淡季 业绩爬升有阻力
GaN材料的特性与应用
三维光子晶体的可调缺陷模式
半导体材料研究的新进展
光子晶体的结构及分类
10Gb/s光收发模块封装技术
IC封装企业的质量管理
醇盐水解沉淀法制备二氧化硅纳米粉
新型的生产工艺和器件
硫化物纳米管及其研究进展
国外纳米技术新突破
纳米科技路迢迢目前全球各国仍处研发阶段
激光定域晶化技术制备纳米硅的研究
颗粒碰撞失效分析
日本纳米科技相关专利分析
CdS纳米粒子的合成方法
用纳米粉制备厚膜敏感陶瓷材料
PECVD形成纳米级薄膜界面陷阱特性的雪崩热电子注入研究
溅射法制备纳米薄膜材料及进展
纳米技术、材料的 未来发展趋势
纳米器件的一种新制造工艺——纳米压印术
稀土La自组装纳米膜的制备及表征
铜钼化合物氢还原制备铜钼复合粉研究
纳米金属氧化物空心球的制备(续)
纳米气体敏感材料的喷射共沉淀法制备及特性
p型GaN欧姆接触的研究进展
纳米金属材料：进展和挑战
低温共烧陶瓷——一种理想的微波材料
2012年半导体产业将进入18英寸硅圆时代
SiC单晶生长
碳化硅宽带隙半导体材料生长技术及应用
新型低介电常数材料研究进展
管式电炉合成氮化镓晶粒的研究
sic半导体技术
半导体材料概述
光辐照对MgB2超导体电子结构的影响
热释电薄膜单片式非致冷红外焦平面阵列的研究
“开发45nm以后LSI工艺材料”JSR建成新无尘操作厂房
电子陶瓷新材料在手机上新用处
扩散炉现状与展望
T46X型硒镓银单晶炉的研制
光刻机的匹配和调整
GE材料为电子设备提供卓越导热性能
浅谈两种新型干燥炉传动系统的设计特点
0．2-1μm IC生产线中二手Stepper解决方案
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